综合实训1 实时温度测量2.ppt

综合实训 基于AT89C51单片机的实时温度测量系统的设计;实时温度测量系统的设计;实时温度测量系统的设计;(一)、数字温度传感器DS18B20 DS18B20数字温度传感器是美国Dallas半导体公司生产的总线式智能数字温度传感器。;(一)、数字温度传感器DS18B20;四、硬件设计;(三)、温度传感器DS18B20通信协议和时序图 DS18B20是可编程器件，它是利用一根I/O口线读写数据，因此，对读写的数据位有着严格的时序要求。 DS18B20采用一根数据线实现数据双向传输的1-Wire单总线协议方式，该协议有三种通信时序，即初始化时序、读时序和写时序。;1、初始化时序 DS18B20在每一次读写操作之前，都要先将DS18B20初始化复位，复位成功后才能对DS18B20进行预定的操作。 复位要求：主CPU将数据线下拉480～960微秒，然后释放，DS18B20收到信号后等待15～60微秒左右，后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。 ; 复位要求：主CPU将数据线下拉480～960微秒，然后释放，DS18B20收到信号后等待16～60微秒左右，后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。 ;2、执行某一指令（单片机向测量元件发信号，写入）---写时序 （1）将指令的约定代码输送到累加器A； （2）将A中的代码按位（低位到高位）写到DS18B20中。 在写数据时,写0时单总线至少被拉低60μs,写1时, 15μs内就得释放总线。;2、写时序: 在写数据时,写0时单总线至少被拉低60μs,写1时, 15μs内就得释放总线。;3、单片机向测量元件发读温度命令（将温度值读入单片机）--读时序 （1）将读温度指令的约定代码输送到累加器A； （2）将A中的代码按位（低位到高位）写到DS18B20中。 （3）将温度数据读到单片机的某二个单元（低位29H，高位28H）中。 ;3、读时序要求 （1）发出启动读时序脉冲，即在DQ总线保持高电平1μs以上的情况下，将DQ总线设置为低电平，并保持1μs以上； （2）将其设置为高电平。启动后等待15μs，以便DS18B20能可靠地将测试结果送至DQ总线上； （3）单片机读取DQ总线上的结果。单片机要在发出启动脉冲后的60μs时间之内，完成取数操作。读完每位数据后至少要保持1μs以上的恢复时间。;3、读时序:;4.温度测量值转换 从传感器中获得到的16位（高8位字节存储在29H和低8位字节存储在28H）。但表示温度值是高字节的低四位和低字节的高三位，通过移位在29H单元中保留所需的7位，前面添0后组成8位温度值，即得到实际温度值。;18B20复位;五、软件设计 ;单片机内存分配申明! ORG 0000H TEMPER_L EQU 29H ;用于保存读出温度的低8位 TEMPER_H EQU 28H ;用于保存读出温度的高8位 FLAG1 EQU 38H ;是否检测到DS18B20标志位 A_BIT EQU 20H ;数码管个位数存放内存位置 B_BIT EQU 21H ;数码管十位数存放内存位置 TJ EQU 70H ;闪灯标志位 DQ EQU P2.7 ;DQ为DS18B20数据位;五、软件设计 MAIN1:LCALL GET_TEMPER ;调用读温度子程序;五、软件设计 ;调用温度值读取子程序 TSS2: MOV A，#0CCH ；DS18B20已经被检测到! 跳过ROM匹配 LCALL WRITE_1820 ；命令字写入 MOV A,#44H ；发出温度转换命令 LCALL WRITE_1820 LCALL DISPLAY ；这里通过调用显示子程序实现延时一段时间, ；等待AD转换结束，2位的话750微秒 LCALL INIT_1820 ；准备读温度前先复位 MOV A,#0CCH ；跳过ROM匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,#0BEH ；发出读温度命令 LCALL WRITE_1820 LCALL READ_18200 ；将读出的温度数据保存到35H/36H RET;五、软件设计 MAIN1:LCALL GET_TEMPER ;调用读温度子程序 温度测量值转换 ；置闪光标志 MOV A，TJ ；TJ为闪光标注位 CJNE A，#0，MAIN2； TJ不为0，去判定是否为1 CLR P1.7 ; TJ为0表示正在读数据，工作