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* * * 技术科 汽车收放机工艺流程简介 讲师：李宽 目 录 2.主要工艺流程简介 1.过程工艺设计步骤 3.主要工艺流程及注意事项简介 1.过程工艺设计步骤 2.主要工艺流程简介 1）自动上板 自动上板机是自动上板装置，主要对设备状态、气压参数进行控制；必须按要求 对机器进行点检，定期对推板装置、升降轴、PCB传动轴承上油，做好日 、周、月及季度设备保养。 3.主要工艺流程及注意事项简介 2）自动刷锡膏（锡膏量检查的重要性） 先进封装的锡膏印刷是更加困难的。钢网上的更小开孔意味着用来将元件附着到PCB的每个孔的锡膏量越少。并且随着间距和焊盘尺寸的缩小，开孔的面积减少比其孔壁面积快得多。这增加了在印刷期间锡膏黏附到模板而不干净地释放到板上的倾向。监测锡膏印刷工艺过程也变得更加困难，由于沉积的尺寸减少加上其在PCB上的数量增加。因而锡膏的检查尤为重要； 锡膏检查通常把重点放在那些是焊点质量的最佳预测值的变量上面：锡膏的量、高度、面积、位置和是否锡膏弄脏。为了精确测量锡膏的体积和高度，要求某种类型的3-D 传感器。另一个要求是，该工具不仅完成通过/失效的检查，而且进行测量。反过来，测量应该满足精度与可重复性的要求，以使得该检查系统可胜任测量工艺。一个没有所要求精度的系统可能影响产品品质。使用不够稳定性、可重复性和精度的工具进行任何检查都将不是有效的，可能导致不良率的提升。 3.主要工艺流程及注意事项简介 2）自动刷锡膏（自动刷锡膏参数） 自动刷锡膏工序为重点管理工位，主要对设备状态、气压参数进行控制；必须按要求对机器进行点检，定期对导轨、丝杆上油，做好日、周、月及季度设备保养。操作工必须经培训合格后方可上岗操作。 自动刷锡膏相关工艺参数如下： 刮板压力:4.0±1.0㎏f/ C㎡ ; 刮刀速度：Pitch≥0.5㎜ 40±10㎜/S pitch0.5mm 22.5±7.5mm/s 脱模速度为：0.3~0.8㎜/S 3.主要工艺流程及注意事项简介 2）自动贴片 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 贴片机概念 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 典型的贴片机有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602；西门子的D系列；富莱恩(FULLUN)EP系列；JUKI系列等； 3.主要工艺流程及注意事项简介 4） 回流焊 随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，并呈现快速上涨趋势。材料上免清洗低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。 3.主要工艺流程及注意事项简介 4） 回流焊（回流焊参数） 锡膏焊接温度： 活性区：温度100℃-120℃ 时间60-120S 焊接区：温度＞210℃ 时间30-45S 峰值温度235℃ 3.主要工艺流程及注意事项简介 4） 回流焊（回流焊重要管控项） 大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。 元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种焊接一个标准，通常在设计时会考虑这个标准， 第二种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥发而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊