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高介电性能结构胶粘剂的研究进展 刘晓辉 赵颖 李欣 (黑龙江省石油化学研究院，黑龙江哈尔滨150040) 摘 要高介电性能结构胶是一种结构／功能一体化的新型胶粘剂品种，在航天、航卒、 电子领域有良好的应用前景。本文主要评述了目前几种重要的高介电性能结构胶树脂 体系和增韧剂体系，树脂体系包括氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂，增韧剂包括橡胶弹性 体、热塑性树脂。 关键词结构胶氰酸酯树脂双马来酰亚胺树脂增韧介电件能 前言 高介电性能结构胶粘剂是一类兼具结构和功能性的胶粘剂材料。这类材料在上世 纪90年代问世，主要用于透波功能结构材料的粘接，如飞机和导弹雷达罩、卫星天线、飞 机隐身结构和微波装置。图1所示雷达天线罩的蜂窝夹层结构，该结构具有比强度大、 透波率高、宽频等优点，主要由蒙皮材料、蜂窝芯和胶膜材料构成。蒙皮为耐高温树脂基 蜂窝或Nornex蜂窝，胶膜是一种耐高温高介电性能结构胶。 哗—r_蝌●，曩_州I—r_了_崎_‘?，—}b．孵。一“复合材料蒙皮 ．：：．二二，I二二—_——。_二—mi—。·。■{：i．．，石英布载体胶膜 ．：：，。——-。‘——。。。。。“‘。：0{：．．，石荚布载体胶腰 ， ’、复合材料蒙皮 图1 雷达天线罩蜂窝夹层结构示意图 对于先进雷达罩而言，它除r强度和耐热要求之外，还要求所用材料具有良好的电 绝缘性能和高频电磁波透波性能。囚此，在高介电性能结构胶配方中，对材料的选择除 考虑满足结构强度指标和耐热性能外，还要考虑材料的介电性能，要求材料具有低的介 电损耗和稳定的介电常数。影响介电性能的因素较复杂，包括主体树脂、增韧剂、催化 剂、填料或胶膜载体、制备工艺等。本文主要讨论树脂体系和增韧剂体系对结构胶介电 性能的影响。 一、高介电性能树脂体系 PI耐温和介电性能优异，主要问题是成型j二艺复杂，成型温度高达316℃以上。相比 之下CE、BMI树脂上艺性能较好，发展迅速。表1所示几种树脂的介电性能，CE树脂最 好，BMl树脂其次，环氧树脂的介电性能较差。 129 表1 几种树脂的介电性能 D(：EBA／BADCv BMl—MDATGMDA／DDS MY720／BADCy I 性能 BADCy均聚物 l ￡(1MHz) 3 1 3．3 2．9 3 5 4．1 0013 0．005 0．015 0．033 l tall6(1MHz) 。0．017 反应的基本特征是氰酸酯基的环化三聚反应，所用催化剂为过渡金属离子，共催化剂为 1{＼￥KHOW一一、飞＼》《一。飞：；：!产《 ，一o_C“ ，一o≮“ ≥oo氢 Ⅵ ／N 6＼ 。抄妆 ／＼， 一 ＼ 吣_z少 p一 【OlR c10lR 聪 合 反鲫腱 表2国产氰酸酯树脂产品 Tg E tan8 分子量 分子结构