存储器件发展动态跟踪.DOCVIP

存储器件 一、概述 从99年下半年开始，半导体存储器全球化供货紧张，从针对各个厂家产能状况和必威体育精装版生产线的开工能力形势来看，预计最迟到2003年才会缓解，主要的原因是全球半导体产业的发展无法满足高速增长的PC行业、通信行业、家电行业、汽车电子行业的发展需求，半导体IC器件的晶片(Wafer)供应不能得到保证所导致。 1、台湾在该行业中加工领域占据很重要地位，但台系厂家有一个非常明显的不足之处：在设计水平、工艺水平、品质保证等方面无法满足通信行业的需求，因此，台系厂家的产能主要面向廉价的PC、消费类电子行业，产能主要停留于前期类型存储器器件，对目前的高集成度、高附加值、先进工艺的存储器缺乏竞争力，它们只能在低档次的存储器市场扮演主要角色，目前对大陆的供应在PC、VCD等消费电子产品领域。因此国内通信厂商大多只能是集中于选择韩、日、欧美等厂家。 2、由于当前正处于存储器的转型时期(如很多厂家为了解决供货紧张问题，一方面加大投入，另一方面将目前主流工艺的0.4um/0.35um/0.33um的生产线纷纷向0.25um/0.18um/0.15um转换，即增加产能又将低成本)，加之各厂家产能调整、收购或联合：象HYUNDAI兼并LG，CYPRESS兼并GALVANTECH，MICRON兼并TI。另外，日本国内各大半导体公司也进行强强联合：NEC和HITACHI，TOSHIBA和FUJITSU等公司都在进行联合开发新技术产品，欧美厂家也在加紧联合和兼并进程。因此，今后的存储市场，厂家将越来越专业化，垄断性越来越强。 3、由于通信产品的更新换代速度较PC和家电产品慢，随着存储器的技术发展，现有在通信产品应用的一些存储器将面临淘汰，如：在通信领域应用的EEPROM、EPROM正逐渐被FLASH所取代，大容量高速的异步SRAM被同步类型的SRAM所取代。同时，新类型的存储器正得到广泛应用，如：可用内容寻址的存储器(CAM)在IP技术产品中正得到广泛应用，宽带产品中对高数据宽度、超大容量内存芯片(DRAM)的需求，移动通信产品中对大容量、低电压支持相关协议的FLASH的需求等。 这些都是国内通信厂商的受制因素，必须引起我们足够重视，须有一个相应的对策，否则就会非常被动。 二、DRAM发展趋势 1、DRAM厂家排名（99年）： （1）SAMSUNG （2）HYUNDAI （3）MICRON （4）NEC （5）SIEMENS （6）MITSUBISHI （7）HITACHI （8）LG （9）TOSHIBA （10）TI 2、DRAM生产厂家分布 DRAM生产厂家分布如图1所示。 图1：DRAM 生产厂家分布 3、DRAM发展趋势 DRAM市场曾经在1998年－1999年度动荡不止，全球各主流厂家之间展开了剧烈的竞争，进入2000年后，随着厂家之间兼并和联合的结束，基本上形成了以美、韩、日厂家为主的三大集团，辅之以东南亚一些主要面向PC行业的小厂家。 （1）目前64Mb主流SDRAM已开始向128Mb、256Mb过渡，2000年128Mb SDRAM产量将超过64Mb，2001年将以128Mb、256Mb为主； （2）能提高存储器存取速度的新产品不断推出，如：EDRAM、CDRAM、SDRAM、RDRAM、SLDRAM、DDR DRAM、DRDRAM等，这些新型DRAM是不同厂家推出的产品，目前占据主导地位的是SDRAM，下一代的新型DRAM预计将会在DDR DRAM、SLDRAM、RDRAM中产生； （3）DRAM器件从最初的FPM DRAM到EDO DRAM、突发方式EDO DRAM以致今天的SDRAM、CDRAM、EDRAM、RDRAM等，其发展更新速度已经越来越快，周期越来越短。FPM 和EDO类型DRAM已经淘汰，SDRAM和RDRAM的竞争已明朗化，今后会成为两大主流DRAM，通信产品中以SDRAM类型为主； 5、主流厂家芯片选型方向 M 厂家：MICRON、HYUNDAI、SAMSUNG、NEC、HITACHI等 M 选取类型：SDRAM或RDRAM M 容量大小：64Mbit及以上 M 数据宽度：16bit及以上 M 适用主频：100MHZ及以上（多数厂家CAS Laten