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焊膏印刷质量检测 （桂林电子科技大学 机电工程学院，广西桂林 541004） 摘要：介绍了焊膏印刷检测的必要性和焊膏印刷质量的常用检测方法，分析了焊膏印刷中常见的故障，解析了其原因和处理方法, 阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。 关键词：焊膏；印刷；检测 quality detection of Solder paste printing (Guilin University of electronic technology, Mechanical and Electrical Engineering ,Guilin Guangxi 541004,China) Abstract: Introduces the importance of solder paste printing and the detection methods for solder paste printing quality, analyzes the common faults in the solder paste printing, parse the causes and treatment methods, expounds how to use the test data and in the process of SMT manufacturing solder paste printing quality detection must meet the requirements. Key word: solder paste；inspection；quality control 一.引言 自SMT 发展以来，焊膏印刷质量关系到产品的最终质量，据资料统计该工序将可能产生60%～70%的缺陷。为此，必须通过检测手段尤其是在线检测来降低缺陷，确保成本合理、可靠生产。随着高密度封装的 BGA（ball grid array）甚至CSP（Chip Scale Package）的大幅使用，本着减少后段 X-ray检测、降低检测和返修成本的需求，提高印刷质量、减少印刷工序对后段工序的影响就变得非常重要，而且优质的印刷工艺还可以减少后段贴片和焊接工序带来的偏移、扭曲、桥连等缺陷产生的概率。影响焊膏印刷质量的因素有很多，包括焊膏的成分、黏度、老化、设备精度、焊膏印刷过程、清洗、磨损等等，这些因素往往是动态的，而且在印刷阶段产生的问题一般都会影响到整个板子和板子上的所有元器件，所以印刷工艺一结束立刻探测出这类问题有助于将缺陷遏制在萌芽状态，基于上述理由，近年来印刷后检测工序成为必备工序，甚至现在很多生产线已经配备了在线焊膏检测系统 S P I（solder paste inspection）。 二. 焊膏印刷中常见故障及处理方法 焊膏印刷是一项十分复杂的工艺。既受材料的影响又跟设备和参数有直接关系，通过对印刷过程各个环节的控制。可以防止印刷中经常出现的缺陷。下面简要介绍焊膏印刷时的几种常见故障及防治方法。 故阵现象:印刷不完全。即焊盘上部分地方没印上焊膏。 引起故阵的原因和解决方法:引起这个故障的主要原因是开孔阻塞或部分焊膏粘在模板底部:焊膏粘度太小:焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒:刮刀磨损。针对这些原因，可采用下述方法处理:清洗开孔和模板底部:选择粘度合适的焊膏。并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊有;检查修磨刮刀必要时更换刮刀。 故阵现象:拉尖即印刷后焊盘上的焊膏呈小山峰状。 引起故阵的原因和解决方法:拉尖是由于刮刀间隙或焊膏粘度太大引起的。因此.可适当调小刮刀间隙或选择合适粘度的焊膏。 故障现象:塌陷，即印刷后焊膏往焊盘两边塌陷。 引起故阵的原因和解决方法:刮刀压力太大可重新调整控制好刮刀压力:印制板定位不牢，重新固定印制板:焊膏粘度或金属含f太低，更换新的焊膏，需要注意的是要选择合适粘度的焊膏。 故津现象:焊膏太薄，即印刷的焊膏厚度达不到后序工艺的要求。 引起故降的原因和解决方法:造成焊膏太薄的主要原因是模板太薄;刮刀压力太大:焊膏粘度太大流动性差。据此，可采用如下方法解决:选择合适厚度的模板;选择颗粒度和粘度合适的焊奋:适当降低刮刀压力。 故障现象:厚度不一致即印刷后焊盘上焊膏厚 度不一致。 引起故阵的原因和解决方法:模板与印制板不平行。应重新调整模板与印制板的相对位皿，保证模板与印制板平行;焊膏搅拌不均匀，使得粒度不一致。印前要充分搅拌焊膏，使焊膏中焊料的粒度均匀一致。 故障现象:边缘和表面有毛刺即印刷后焊膏面上和边缘不光滑。 引起故阵的原因和解决方法:焊膏粘度偏低;模板开孔的孔壁粗糙。因此，要注意控制焊有的粘度选择粘度略