微纳传感器-MEMS主要技术.pptVIP

* 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * LIGA Process * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * Outline of the micromolding process using LIGA technology. (a) Photoresist  patterning(b) electroplating  of metal(c) resist removal(d) molded plastic  components. * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * Lithography and LIGA  第二讲 MEMS主要技术 第二讲 MEMS主要技术 * 第二讲 MEMS主要技术 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * 1.2 离子刻蚀技术（干法腐蚀） Parallel Plate Etchers Reactive Ion Etch Mode * 第二讲 MEMS主要技术 * Plasma Etchers * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * 离子刻蚀包括：等离子体刻蚀、 反应离子刻蚀 基本步骤： 1 刻蚀用气体在足够强的电场下被电离， 产生离子、电子及游离原子（又称游离基）等刻蚀类物质。 2 刻蚀类物质穿过气体层，扩散在被蚀刻 晶片（薄膜）的表面，并被表面吸收。 3 随后，产生化学反应蚀刻，如同离子轰击。反应生成的挥发性化合物由真空泵抽出腔外。 * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * DRIE DRIE: deep reactive ion etch * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * 表面微机械加工 * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * The Fabrication of MEMS Devices Bare Silicon Wafer Deposit Mechanical Film Pattern Mechanical Film Deposit Sacrificial Film Pattern Sacrificial Film Deposit Mechanical Film Pattern Mechanical Film Release Structure Surface Micromachining Fabrication Cycle * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * Micromotor * 第二讲 MEMS主要技术 * 微机械典型工艺 (体、面工艺) Surface Micromachining Bulk Micromachining Trench Bridge Cantilevers Wafer Surface Cavity Nozzle Membrane * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * * 第二讲 MEMS主要技术 * LIGA 加工工艺 -- 3D 微结构制作技术 * 第二讲 MEMS主要技术 * 3d photonic crystal fabricated by LIGA * 第二讲 MEMS主要技术 *  LIGA Characteristics:  High Accuracy * 第二讲 MEMS主要技术 * High Aspect Ratio * 第二讲 MEMS主要技术 * An