五金电镀工艺可靠性测试规范V10-.docVIP

DKBA 五金电镀工艺可靠性测试规范 2013年01月04日发布 2012年12月12日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：终端公司技术管理部系统测试部 本规范的相关系列规范或文件： 数据卡塑胶烤漆工艺可靠性测试规范 数据卡塑胶电镀工艺可靠性测试规范 数据卡塑胶印刷工艺可靠性测试规范 数据卡塑胶PVD工艺可靠性测试规范 数据卡IML工艺可靠性测试规范 数据卡IMD工艺可靠性测试规范 数据卡五金烤漆工艺可靠性测试规范 数据卡五金电镀工艺可靠性测试规范 数据卡五金阳极氧化工艺可靠性测试规范 数据卡五金PVD工艺可靠性测试规范 数据卡标签可靠性测试规范 数据卡镜片可靠性测试规范 数据卡配件可靠性测试规范 规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 修订情况 Q/DKBAXXXX.x-2008.XX 郑冬…（V1.0版） 质量部MQE： 王锋 林宏勇 质量部IQC： 余爱勇 质量部PQE： 马晓 采购TQC： 邹志雄 测试部： 刘春林 刘吉平 何玮 IDMD： 戴晓军 赖人铭 张斌 目 录Table of Contents 1 测量条件及环境的规则 5 1.1 距离 5 1.2 时间 5 1.3 位置 5 1.4 照明 6 2 测试项目 6 2.1 膜厚测试 6 2.1.1 试验目的 6 2.1.2 试验条件 6 2.1.3 合格判据 6 2.2 铅笔硬度测试 6 2.2.1 试验目的 6 2.2.2 试验条件 6 2.2.3 程序 7 2.2.4 合格判据 7 2.2.5 说明 7 2.3 附着力测试 7 2.3.1 试验目的 7 2.3.2 试验条件 7 2.3.3 程序 8 2.3.4 合格判据 8 2.3.5 说明 8 2.4 RCA耐磨测试 9 2.4.1 试验目的 9 2.4.2 试验条件 9 2.4.3 程序 10 2.4.4 合格判据 10 2.5 盐雾试验 10 2.5.1 试验目的 10 2.5.2 试验条件 10 2.5.3 程序 10 2.5.4 合格判据 10 2.6 振动摩擦测试 11 2.6.1 试验目的 11 2.6.2 试验条件 11 2.6.3 程序 11 2.6.4 合格判据 11 2.6.5 说明 11 2.7 低温存储 11 2.7.1 试验目的 11 2.7.2 试验条件 11 2.7.3 程序 12 2.7.4 合格判据 12 2.8 高温存储 12 2.8.1 试验目的 12 2.8.2 试验条件 12 2.8.3 程序 13 2.8.4 合格判据 13 2.9 交变湿热 13 2.9.1 试验目的 13 2.9.2 试验条件 13 2.9.3 程序 14 2.9.4 合格判据 14 2.10 温度冲击 14 2.10.1 试验目的 14 2.10.2 试验条件 14 2.10.3 程序 15 2.10.4 合格判据 15 3 附图 15 图目录 List of Figures 图1 硬度测试使用的铅笔图片 15 图2 NICHIBAN CT405AP-24胶带图 16 图3 振动摩擦设备图 16 图4 RCA纸带摩擦设备图 17 数据卡五金电镀工艺可靠性测试规范 范 围Scope: 本规范规定了数据卡上所采用五金电镀件的镀层性能测试方法。 本规范适用于华为终端公司所研制及生产的的数据卡五金电镀件检验，并且适用于数据卡的研发、试生产、IQC来料检验、QA增强性试验等各个阶段。 简 介Brief introduction： 本规范包括了数据卡五金电镀件的性能测试，测试项目分为几大类，外观检查、常规性能测试、环境加速测试、耐化学性能测试 关键词Key words： 数据卡、电镀、五金、可靠性、测试规范 引用文件： 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本规范。 序号No. 文件编号Doc No. 文件名称 Doc Title 1 GB/T 2423.4－1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db：交变湿热试验方法 2 GB/T 2423.22－2002 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 3 GB/T 10125－1997 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 4 GB/T 6739-1996 涂膜硬度铅笔测定法 5 GB/T 9286-1998