第七章 集成电路测试技术.pdfVIP

第七章集成电路的测试技术 7.1 测试的重要性和基本意义 7.2 故障模型 7.3 测试向量生成 7.4 可测试性设计 2014/12/9 1 7.1 测试的重要性和基本意义 (1) 测试与设计同样重要 测试就是检测出生产过程中的缺陷，并挑出废品的 过程。是为了确保制造后的芯片功能及性能符合设计者 的要求。一般是用一定的输入数据对芯片进行功能及性 能的测试。通过测试，判断该产品是否有故障存在并判 断故障所在的位置，以便修改。  测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。  测试与验证的区别：验证是制造前，测试是制造后。  可测性设计：有利于测试的设计。 (2) 测试过程— 通常用测试设备进行测试。 (3) 在理想情况下，测试通过就可以说明产品是合格的， 否则表明产品不合格。 2014/12/9 2 7.1 测试的重要性和基本方法(续) 激励 响应 处理器 芯片 结果 通过/失败 比较 测试样品 自动测试设备 期望响应 存储器 存储器 图7.1 测试过程示意图 2014/12/9 3 7.1 测试的重要性和基本方法(续) 图测试示意图 2014/12/9 4 测试术语  测试向量：加载到集成电路的输入信号称为测试 向量(或测试矢量)。  测试图形：测试向量以及集成电路对这些输入信 号的响应合在一起成为集成电路的测试图形。  测试向量的生成  人工法  程序自动生成  自测试 2014/12/9 5 故障覆盖率  测试的可靠性取决于测试信号的正确性和完整性。  测试码生成后，要检验其正确性，通常需要用模 拟的方法分析故障覆盖率，称之为故障模拟。 故障覆盖率= 已测故障数/可测故障总数 一般来说，故障覆盖率达到95%即可满足要求。 2014/12/9 6 7.1 测试的重要性和基本方法(续)  随着集成电路规模的扩大，测试码的生成变得越来越困 难，人们逐步把研究重点转移到可测性设计上来，即在 电路设计阶段就考虑电路的测试问题。  可测试性设计受到三个方面的限制：