陶瓷封装培训.pdf

陶瓷封装简介 上海复旦微电子集团股份有限公司 基本介绍基本介绍 陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，，它象金属封装一样它象金属封装一样，，也是气密性也是气密性 的，但价格低于金属封装。 陶瓷封装 陶瓷封装的特点陶瓷封装的特点 •气密性好气密性好，，阻止工作过程中的潮气侵入阻止工作过程中的潮气侵入，，长期可靠性高长期可靠性高；； •制造工艺复杂制造工艺复杂 •化学性能稳定：与盖板、引线之间是冶金连接 •导体材料介电系数高 •多层布线：具有最高的布线密度；已经可以达到100层 •价格昂贵 •高导热率：适合于需要散热能力强的器件 •生产效率低 •绝缘阻抗高 •热膨胀系数与芯片接近热膨胀系数与芯片接近 •载体是陶瓷管壳 陶瓷封装的应用陶瓷封装的应用 •小批量样品验证 •无线通讯 •汽车、飞机电子 •高温或低温环境 •高振动的环境高振动的环境 •军事用途 •航空航天环境航空航天环境 陶瓷封装分类陶瓷封装分类 陶瓷封装分类陶瓷封装分类 陶瓷封装典型结构陶瓷封装典型结构 陶瓷封装典型结构陶瓷封装典型结构 ① 外壳 ② 导电胶 ③③ 芯片芯片 ④ 硅铝丝 ⑤ 合金盖板 ⑥⑥焊球焊球 ⑦焊料 ⑧焊柱 陶瓷封装外形陶瓷封装外形 打打 印印 标标 志志 陶瓷管壳典型工艺流程陶瓷管壳典型工艺流程 陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构 陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构 陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构 陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构 陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构 陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构 封装工艺流程封装工艺流程 封装工艺流程封装工艺流程 封装工艺流程封装工艺流程 减薄减薄划片工艺划片工艺 采用金刚石砂轮将晶圆背面减薄到需要的厚度 采用金刚石刀片或者激光将晶圆切割成单颗管芯 减薄减薄划片工艺划片工艺 AA≥≥8080μμmm 对于宇航级产品对于宇航级产品，，金刚石刀划过测试划片槽图形金刚石刀划过测试划片槽图形，，在芯片四周会有铝条在芯片四周会有铝条、、 硅屑残留，可能会不满足GJB 548B-2005 2010.1内部目检A条件的要求。 建议不放测试图形或者按右图加宽划片槽 芯片粘接芯片粘接 在高高温360度度时，共晶熔合反应 使芯片固定