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表面贴装技术知识点总结
第一章 电子组装的基本概念、功能及发展趋势 1 1.1 电子制造业 1 1.2 表面贴装技术1 第二章 表面组装元器件2 2.1 表面组装元件的命名方法2 2.2 SMC/SMD 包装类型 2 2.3 常用电子元器件介绍2 2.7 表面组装器件3 2.7.1 片式二极管3 2.7.2 SOT 系列片式晶体管 3 2.7.3 SOP 翼型小外形封装 3 2.7.4 QFP 翼型扁平四方封装 3 2.7.5 SOJ J 型小外形封装3 2.7.6 PLCC 塑料有引脚芯片载体3 2.7.7 LCCC 无引脚陶瓷封装芯片载体 3 2.7.8 BGA/CSP 球形栅格阵列封装4 2.7.9 PQFN 方形扁平无引脚塑料封装 4 2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求 4 第三章 表面组装印制板的设计与制造4 3.1 印制电路板的定义及作用4 3.2 PCB 分类5 3.3 常用印制电路板的基板材料5 3.3.1 纸基CCL5 3.3.2 环氧玻璃布基CCL5 3.3.3 复合基CCL5 3.3.4 金属基CCL6 3.3.5 陶瓷基CCL6 3.3.6 柔性CCL6 3.4 评估SMB 基材的相关参数 6 3.4.1 玻璃化转变温度6 3.4.2 热膨胀系数6 3.4.3 PCB 分解温度 6 3.4.4 耐热性6 3.4.5 电气性能6 3.5 对印制电路板的要求6 3.6 PCB 制造工艺6 3.7 印制电路板的发展趋势7 3.8 PCB 设计包含的内容 7 3.9 设计流程7 3.10 PCB 布局设计 7 3.10.1 PCB 的外形设计和拼板设计 7 3.10.2 PCB 的整体布局设计 8 3.10.3 元器件排列方向设计 8 3.11 PCB 布线设计的基本原则 8 3.12 表面组装元器件的焊盘设计 8 第四章 焊膏及焊膏印刷技术8 4.1 锡铅焊料合金8 4.1.1 电子产品焊接对焊料的要求 9 4.1.3 锡铅合金相图与焊料特性 9 4.2 无铅焊料合金9 4.3 焊膏9 4.4 模板 10 4.5 焊膏印刷机理10 4.6 印刷机概述11 4.7 常见印刷缺陷分析11 第五章 贴片胶涂覆及贴片技术12 5.1 贴片胶 12 5.2 贴片胶的涂敷12 5.3 贴片概念和过程13 5.4 贴片设备13 第六章 波峰焊接技术13 6.1 波峰焊接原理及分类13 6.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成 14 6.3 波峰焊接工艺15 6.4 波峰焊接缺陷与分析15 6.4.1 润湿不良、虚焊16 6.4.2 锡球16 6.4.3 冷焊16 6.4.4 焊料不足17 6.4.5 包锡17 6.4.6 冰柱17 6.4.7 桥接18 6.4.8 其他缺陷18 第七章 再流焊接技术1
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