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微纳米测量与工艺

微米纳米测试技术专题之 微米纳米测试技术应用 -微加工测试 讲课内容  测量与制造  MEMS的加工和测试技术  标准工艺流程实例  讨论题 测量与制造 测量与制造的关系  制造结果与设计目标之间存在偏差  测量为过程控制和质量控制提供依据  制造技术的发展依靠测试手段的提高 精密加工技术  精密加工的定义  工件尺寸在10cm以上:相对精度在万分之一以下  工件尺寸在10µm以下:绝对精度在1µm以下  精密加工的分类  精密机械加工  特种精密加工  微细加工  精密加工的条件  精密测试技术  精密环境控制技术 精密测试技术  精密测试技术  设备标定  在线检测  信息处理  发展方向  大尺寸测量  微纳测试 微加工技术  微加工的定义  特征尺寸:0.1mm~0.1µm  绝对精度 :0.1µm~  微加工的分类  IC技术及IC兼容的微加工技术  LIGA技术  超精密加工技术  微加工的条件  微纳测试技术  超精密环境控制技术 微纳测试技术  特点  微纳尺度  微纳精度  非在线测量  非接触测量 MEMS 的加工和测试技术 内容  MEMS Lab-超净间  衬底的制备与测试  MEMS工艺及测试 MEMS Lab -超净间  超净间的布局  黄光区  腐蚀清洗区  等离子区  炉管区  测试区  灰区(过渡区和辅助区)  工艺设备  测试设备 MEMS Lab -超净间  黄光区  腐蚀清洗区  等离子区 黄光区就是所有的照明光源均为黄色之区域. 由于IC晶方内之图案均有赖光阻剂(photo  炉管区 resist)覆盖在芯片上, 在经过暴光和显影而定型. 而光阻剂遭遇光线照射(特别是紫外线)即有暴 光之效果, 因此在显影之前, 都要远离此光源.  测试区 因为黄光的波长较长, 使光阻剂暴光的效果很 低, 因此将黄光作为显影前最理想的照明光源. MEMS Lab -超净间  黄光区  腐蚀清洗区  等离子区  炉管区  测试区 MEMS Lab -超净间  黄光区  腐蚀清洗区  等离子区 电感 耦合  炉管

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