IC工艺(new).pdf

1 ICICICIC工艺工艺工艺工艺 朱利民朱利民 zhulm@sjtu.edu.cn 2 ICIC工艺工艺 11. ICIC工艺及其流程工艺及其流程 2. 晶体生长和晶体制备 3. 薄膜成形 44. 光刻技术光刻技术 3 1 IC工艺及其流程  IC工艺艺 ，是指是指用半半导体材料体材料 （主要为硅主要为硅）制制 造出集成电路产品的造出集成电路产品的方法方法、原理和技术原理和技术 。  不同产品的制作工艺不同，但可将制作工艺 分解为多个基本相同的小单元分解为多个基本相同的小单元 （（工序工序）），称为称为 单项工艺。  不同产品的制作就是将单项工艺按需要顺序 排列组合来实现的排列组合来实现的。 主要单向工艺有晶体生长、制备、薄膜成形、 光光刻、掺杂杂、刻蚀、切割割以及封装等等 4 1 IC工艺及其流程 硅基微电子产品生产过程图硅基微电子产品生产过程图 前工序：微电子产 品制造的特有工艺品制造的特有工艺 后工序 4 5 1 IC工艺及其流程 IC工艺主要流程 6 1 IC工艺及其流程 以双极型晶体管芯片工艺流程为例以双极型晶体管芯片工艺流程为例 举例举例 bb ee nn+ p n n++ c 7 2 晶体生长和晶体制备  提纯提纯 ：使用化学或物理方法对使用化学或物理方法对工业纯硅业纯硅 （（977%））进行进行 提纯，得到99.9999%的硅  晶体生长体生长 ：在提纯在提纯后的多的多晶材料上生长材料上生长一层单单晶体体。 方法为用籽晶与熔融的多晶材料液面接触，缓慢提升籽晶， 籽晶下面生长出新的单晶。  将拉制好的单晶按晶体取向切成薄片，经磨削、抛光 制备成晶片，作为衬底。  衬底作为薄膜的载体，主要材料为玻璃和硅，需要对 衬底表面进行活化处理增加薄膜附着力。处理方法有水