IC生产流程介绍.pdf

IC制造流程简介 ANDY 提供者： 相关定义 半导体是指导电能力介于导体和非导体之间的 材料，其指四价硅中添加三价或五价化学元素 而形成的电子元件，它有方向性可以用来制造 逻辑线路使电路具有处理资讯的功能。 半导体的传导率可由搀杂物的浓度来控制：搀 杂物的浓度越高，半导体的电阻系数就越底。 P型半导体中的多数载体是电洞。硼是P型的掺 杂物。 N型半导体的多数载体是电子。磷，砷，锑是N 型的搀杂物。 相关定义 集成电路是指把特定电路所需的各种电 子元件及线路缩小并制作在大小仅及 2CM平方或更小的面积上的一种电子产 品。 相关定义 集成电路主要种类有两种：逻辑 LOGIC及记忆体MEMORY。前者主要 执行逻辑的运算如电脑的微处理器后 者则如只读器READ ONLY 及随机处 理器RANDOM ACCESS MEMORY等。 集成电路的生产主要分三个阶段：硅 镜片WAFER 的制造，集成电路的制造 及集成电路的包装PACKAGE The Outline Wafer StartWafer Start Wafer StartWafer Start Wafer CleaningWafer Cleaning Wafer CleaningWafer Cleaning Oxidation Oxidation Annealing Annealing CMP PVD, CVD CMP PVD, CVD CMP CMP Photolithography Photolithography Implantation Implantation Etch (Dry or Wet) Etch (Dry or Wet) 製程 The Introduction to The Manufacturing Process of VLSI ANDY ANDY 晶圓(Wafer) 晶棒成長 切片(Slicing) 研磨(Lapping) 清洗(Cleaning) 拋光(Polishing) 檢查(Inspection) The Czochralski Method - 1