号关于做好年度普通高等学校本科专业设置桂林电子科技大学.docVIP

普通高等学校本科专业设置申请表 （备案专业适用） 学校名称（盖章）：桂林电子科技大学 学校主管部门：广西壮族自治区教育厅 专业名称：电子封装技术 专业代码：080709T 所属学科门类及专业类：电子信息类 学位授予门类：工学 修业年限：四年 申请时间： 2013 专业负责人：吴兆华 联系电话：0773－2291304 教育部制 目 录 1．普通高等学校增设本科专业基本情况表 2．学校基本情况表 3．增设专业的理由和基础 4．增设专业人才培养方案 5．专业主要带头人简介 6．教师基本情况表 7．主要课程开设情况一览表 8．其他办学条件情况表 9．学校近三年新增专业情况表 填表说明 1．本表适用于普通高等学校增设《普通高等学校本科专业目录》内专业（国家控制布点的专业除外）。 2．申请表限用A4纸张打印填报并按专业分别装订成册。 3．在学校办学基本类型、已有专业学科门类项目栏中，根据学校实际情况在对应的方框中画√。 4．本表由申请学校的校长签字报出。 5．申请学校须对本表内容的真实性负责。 1.普通高等学校增设本科专业基本情况表 专业代码 080709T 专业名称 电子封装技术 修业年限 学位授予门类 学校开始举办本科教育的年份 现有本科专业（个） 学校本年度其他拟增设的专业名称 本校已设的相近本、专科专业及开设年份 拟首次招生时间 及招生数 60人 五年内计划 发展规模 师范专业标识 （师范S、兼有J） 所在院系名称 高等学校专业设置评议专家组织审议意见 （主任签字） 年 月 日 学校审批意见（校长签字） （盖章） 年 月 日 高等学校主管部门形式审核意见（根据是否具备该专业办学条件、申请材料是否真实等给出是否同意备案的意见） （盖章） 年 月 日 ⒉学校基本情况表 学校名称 学校地址 邮政编码 校园网址 学校办学 基本类型 □部委院校 地方院校 □公办 □民办 □中外合作办学机构 大学 □学院 □独立学院 在校本科生总数 专业平均年招生规模 已有专业 学科门类 □哲学 经济学 法学 □教育学 文学 □历史学 理学 工学 □农学 □医学 管理学 艺术学 专任教师 总数（人） 专任教师中副教授及以上职称教师数及所占比例 学校简介和 历史沿革 （300字以内，无需加页） 注：专业平均年招生规模=学校当年本科招生数÷学校现有本科专业总数 3.增设专业的理由和基础 桂林电子科技大学是一所以工为主，电子信息学科特色鲜明、优势突出，学科交叉渗透、协调发展的多科性大学。学校立足广西，依托部委，力争为电子信息行业和区域经济培养务实、创新的高素质应用型人才。 半导体产业的迅速发展，使电子封装技术人才的需求急剧增加。统计表明，我国每年对电子封装本科人才的需求超过7万人，但开设电子封装技术本科专业的国内高校仅7家，在我区是空白专业。因此设置电子封装技术本科专业，加速电子封装本科人才培养的需求是非常迫切的。 我校机电工程学院依托学校电子信息学科突出的优势，利用邻省广东电子封装业密集的良好发展空间和就业环境，结合长期承担的国防科研项目，1992年在国内最早开设《表面组装技术》课程；1995年最早开创电子组装课程群体系和电子组装系列教材体系，最早为硕士研究生设立“微组装技术”研究方向；1999年最早在机制专业开设“电子组装”专业方向；2002年在国内最早创建国家教委专业目录外的“微电子制造工程”专业，03年开始招生，累计毕业生700余人（含13年毕业生100人）。 目前，专业拥有教师17人。其中具有博士学位教师10人（不含在职博士生3人），占59%；正高职称8人，占47%；25～39岁教师9人，占53%。 专业拥有实验面积1500m2、一批先进仪器设备，和投资近300万元的实训中心。其中10万元以上设备20余台，固定资产1500万余元。近3年投入专业建设经费达900万元。 专业已与荷兰Delft大学、美国环球仪器、德国埃莎公司、以色列华尔莱科技有限公司、台湾伟创资通公司等共建实验室，并建有36个校外实习实训基地。 专业已在国内最早出版电子组装本科系列教材9册，其中2册国家级规划教材；已承担广西精品课程、广西微电子制造复合型人才培养模式创新实验区、广西电子组装课程群教学团队、广西微电子制造工程特色专业及课程一体化建设等教改项目20余项，获广西教学成果二等奖等20余项；承担封装组装科研项目40余项，其中国家自然科学基金15项、国防项目25项。获广西科技进步二等奖等17项、专利8项