印制电路板设计规范—工艺性要求 2002年.pdfVIP

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2017-09-11 发布于河北
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印制电路板设计规范—工艺性要求 2002年

Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准) 标准类别) Q/ZX 04.100.7-2002 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用手机） 2002-09-06 发布 2002-10-01 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布 Q/ZX 04.100.7 – 2002 目录前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明…………………………………………………………………………………………..V 1 范围* 1 2 引用标准*** 1 3 定义、符号和缩略语* 1 3.1 印制电路 Printed Circuit 1 3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 1 3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1 3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper （缩写为：SMOBC） 1 3.5 A 面 A Side 1 3.6 B 面 B Side 1 3.7 波峰焊 2 3.8 再流焊 2 3.9 底层填料 Underfill 2 3.10 SMD Surface Mounted Devices 2 3.11 THC Through Hole Components 2 3.12 SOT Small Outline Transistor 2 3.13 SOP Small Outline Package 2 3.14 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 2 3.15 QFP Quad Flat Package 2 3.16 BGA Ball Grid Array 2 3.17 Chip 2 3.18 光学定位基准符号 Fiducial 2 3.19 金属化孔 Plated Through Hole 2 3.20 连接盘 Land 3 3.21 导通孔 Via Hole 3 3.22 元件孔 Component Hole 3 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题* 3 5 印制板基板* 3 5.1 常用基板性能 3 5.2 PCB 厚度* 3 5.3 铜箔厚度* 3 5.4 PCB 制造技术要求* 4 6 PCB 设计基本工艺要求 5 6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* 5 6.1.1 层压多层板工艺 5 6.1.2 BUM （积层法多层板）工艺* 5 I Q/ZX 04.100.7 – 2002 6.2 尺寸范围*及外形 7 6.3 传送方向的选择** 7 6.4 传送边*** 7 6.5 光学定位符号*** 7 6.5.1 要布设光学定位基准符号的场合 7 6.5.2 光学定位基准符号的位置 7 6.5.3 光学定位基准符号的设计