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化合物半导体晶片和器件键合技术进展Ξ-Core
第23卷 第3期 固体电子学研究与进展 V o l. 23,N o. 3
2003 年 8 月 R ESEA RCH PRO GR ESS O F SSE A ug. , 2003
化合物半导体晶片和器件键合技术进展
谢 生 陈松岩 何国荣
( 厦门大学物理系, 厦门, 361005)
收稿,收改稿
摘要: 半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术, 它对实现不同材料器件的准单片集成、
光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来 族化合
物半导体键合技术的主要实验方法, 并对各种键合方法的优缺点进行了比较, 结合自己的工作对化合物半导体
的键合机理和界面特性做了总结, 针对目前的研究工作和应用做了展望。
关键词: 晶片直接键合; 键合机理; 化合物半导体
中图分类号: TN 305. 93 文献标识码:A 文章编号:(2003) 0336606
D evelopm en t of Com pound Sem iconductor
W afer and D ev ice Bond ing
X IE Sheng CH EN Songyan H E Guo rong
( , , , 361005, )
D ep artm ent of P hy sics X iam en U niversity X iam en CH N
Abstract: Sem iconducto r w afer direct bonding is a im po rtan t techn ique fo r in tegrating de
, .
vices im p roving the perfo rm ance of op toelectron ic devices and m ak ing new devices T h is paper
p resen ts the innovative w afer bonding m ethods of com pound sem iconducto rs, analyses the ad
van tages and disadvan tages of variou s m eh tods, then discu sses the bonding m echan ics and the
. , .
generic natu re of the in terfaces F inally exam p les of bonded devices are p re
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