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PCB设计规范 前 言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 驱动芯片应靠近连接器。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 层定义 PCB边框定义为机械一层，线宽5mil。 PCB螺丝孔或元件定位孔定义到机械一层，为非金属化孔。 其它电气层按标准层来设置。 布线 关键信号线优先布线：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。 密度优先布线：从连接关系最复杂的器件着手布线；从连线最密集的区域开始布线。 布线离板边应不小于3mm，一是为了防止加工PCB时损伤走线，二是为了防静电。 双层板线宽线距最小7mil，多层板可最小至4mil，BGA器件下方根据情况可最小到3.5mil。 不论板的大小及层数，在条件允许的情况下，应保证线距不小5mil、线与过孔间距不小于6mil来提高良品率。 尽量减少印制导线的不连续性，例如线宽不要突变交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路靠近强电与弱电间应用粗的丝印线分开屏蔽的地方，有效地屏蔽了是否采用了优选的尺寸