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《塑封工艺课程设计说明书》 题目： 塑封工艺课程设计说明书 院系： 材料工程学院 专业： 微电子封装 学号： 051508103 姓名： 杨继红 指导教师： 阮勤超 唐佳 完成时间： 2012年1月6日 设计内容 用MOLDEX3D和ANSYS软件系统对SSOP20-L芯片进塑封工艺过程模拟分析。 一套SSOP20-L单模盒MGP塑封模具总装图； 完成一套浇口参数的工艺方案设计，具体包括： SSOP20-L塑封工艺卡片一张； SSOP20-L塑封模具总图（A1）一张，零件图不少于10张； 塑封件及模具流道部分三维模型和模拟分析图片一套； SSOP-20L模流分析设计过程 采用solidworks，Rhino等三维造型软件构件SOP芯片的实体模型。然后，利用Moldes3D和有限元分析软件ANSYS来模拟芯片注塑成型的过程并分析在注塑过程中模具浇口的改变和工艺参数的改变对金线偏移所造成的影响。 Rhino建立网格模型 导入solidworks中制作好的实体模型。利用Rhinoceros软件中外挂的Moldex3D-Mesh进行网格制作，得到SSOP20L实体网络。 构建引线框架同一层封装体和芯片的网格，注意网格层数和高度必须保持一致，并分别设置网格属性。 建立上半部分的剩余网格，利用Check Free Surface建立芯片平面网格，在此平面上依次构建上半部分剩余的实体网格。 完成剩余的实体网格，需要注意的是每一层的网格数和高度要与 建立好的实体网格一致。 建立浇口部分的实体网格 按实验要求设置浇口高度，入射角度。（尺寸见下图） 对内流道与封装部分连接处网格进行修改，独立出临近浇口部分的塑封体并重新建立模型。 完成除矩形网格外的其他网格，并在浇口对其的位置生成平面网格，并将生成的平面网格复制到两个浇口平面。 （三）Moldex3D的分析 对制作完成的网格实体导入moldex3d软件进行两种不同工艺参数的制定与分析，制定封装工艺参数卡片。 moldex3d软件的分析过程： 1.第一套工艺参数的制定过程： 打开Moldex3D 9.0，点选新建，选择保存的文件夹，在application Type Setting选项中选择IC package 。 2）按照要求设定芯片的各个参数： 环氧树脂的材料: CAE EMC-1 芯片的类型：Silcone 引线框架材料：Coppor 金线材料：Gold 其他参数都为默认值； 3）在IC package中stress solver install一栏中需要重新从C盘中载入，路径为： C:/Program Files\ANSYS Inc\vl120\ansys\bin\intel； 4）最后Analysis sequence setting中选择Full analysys-F C W,然后Run now。 2.第二套工艺参数的制定过程： 将Mold Temperature从170℃改为180℃，其他步骤全部参照第一套参数的制定过程。 分析结果 填充20% 填充60% 填充100%： 第一套工艺参数和第二套工艺参数对比： 1、充填结果-流动波前时间 由图可知，第一组数据流动波前时间变化为0.003-9.872，第二组数据流动波前时间变化为0.003-9.878，两组数据相差不大，可见改变温度，对充填结果中的流动波前时间变化不大。 2、充填结果-压力 由图可知，数据一的压力变化为0.031-0.113，数据二的压力变化为0.030-0.096，变化不是很明显，可见，改变温度对充填结果中压力的变化不明显。 3、充填结果-温度 由图可知，数据一的温度变化范围为100-170.21，数据二的温度变化范围为100-178.76，两组数据区别不是很大，由此可见，改变温度对充填结果中的温度影响不是很大。 4、充填结果-剪切应力 比较数据一和二可知，第一组的剪切应力变化范围是0.019-4.706，第二组的变化范围是0.017-3.484，变化不是很明显，可见改变温度对剪切应力的影响不大。 5、硬化结果-