OTU-PDH4用户手册V100071029.docVIP

OTU-PDH4 PDH光支路盘 用户手册 V1.00 800－810－9292 此规范适用于室内机型，不适用于室外机型 安装场所要求 OTU-PDH4必须在室内使用，为保证设备的正常工作并且延长设备的使用寿命，安装场所应该满足下列要求。 温度、湿度要求 为保证OTU-PDH正常工作并且延长使用寿命，机房内需要维持一定的温度和湿度。若机房内长期湿度过高，易造成绝缘材料绝缘不良甚至漏电，还会发生材料机械性能变化、金属部件锈蚀等现象；若相对湿度过低，绝缘垫片会干缩而引起固定螺丝松动，在干燥的气候环境下，还容易产生静电，危害设备上的CMOS电路；温度过高危害更大，因为高温会加速绝缘材料的老化过程，使设备的可靠性大大降低，严重影响其使用寿命。 OTU-PDH4对温度、湿度的要求见下表。 表1-2 机房温度/湿度要求 温度 相对湿度 长期工作条件 短期工作条件 长期工作条件 短期工作条件 ℃～0℃ 0℃～40℃ －5℃～45℃ 5%～85% 5%～90% 说明 机房内温度、湿度的测量值，是指在设备机架前后没有保护板时，距离地板以上1.5m和距离设备机架前方0.4m处测量所得的数值。 短期工作条件指设备连续工作不超过24小时并且每年累计不超过15天。 洁净度要求 灰尘对OTU-PDH4的运行安全也是一大危害，室内灰尘附着在机体上会造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备寿命，而且容易造成通信故障。当室内相对湿度偏低时，更易产生这种静电吸附。 OTU-PDH4对机房内的灰尘含量及粒径要求见下表。 表2-3 机房灰尘含量要求 最大直径(μm) 0.5 1 3 5 最大浓度(每立方米所含颗粒数) 1.4×107 7×105 2.4×105 1.3×105 表2-4 机房有害气体限值 气体 平均(mg/m3) 最大(mg/m3) 二氧化硫(SO2) 0.2 1.5 硫化氢(H2S) 0 0.03 二氧化氮(NO2) 0.04 0.15 氨气(NH3) 0.05 0.15 氯气(CI2) 0.01 0.3 除灰尘之外，设备机房对空气中所含的盐、酸、碱、硫化物也有严格的要求，因为这些有害气体会加速金属的氧化和某些腐蚀过程。下表是机房内对SO2、H2S、NO2、NH3、CI2等有害气体的具体限制值。 防静电要求 OTU-PDH4在防静电方面做了大量的考虑，采取了多种措施，但是当设备所处环境中的静电超过一定限度，仍然会对单板电路甚至设备整体产生巨大的破坏力。 在与本设备连接的通信网络中，静电感应主要来自两个方面：一是室外的高压输电线、雷电等外界电场；二是室内环境、地板材料、整机结构等内部系统。因此为防止静电损伤，应该做到： 设备及接地；室内防尘；保持适当的温湿度条件；接触电路板时，应佩戴防静电手，穿防静电工作服；将拆卸下的电路板面朝上放置在抗静电的工作台上或者直接放入防静电袋中；当观察或者转移拆卸的电路板时，请用手接触电路板的外边缘，避免用手直接触摸电路板上的元器件。 电磁环境要求 OTU-PDH4使用中可能的干扰源，无论来自设备或应用系统外部，还是来自内部，都是以电容耦合、电感耦合、电磁波辐射、公共阻抗(包括接地系统)耦合的传导方式对设备产生影响。虽然设备设计本身对各种干扰有一定的抵抗能力，但为了达到抗干扰的要求，还应该做到 对供电系统采取有效的防电网干扰措施。 设备的工作地最好不要和电力设备的接地装置或防雷接地装置合用，并要尽可能相距远一些。 远离强功率无线电发射台、雷达发射台、高频大电流设备。 必要时采取电磁屏蔽措施。 防雷击要求 尽管OTU-PDH4在防雷击方面做了大量的考虑，也采取了必要的设计和措施，但是在雷击强度超过一定范围时，仍然有可能对设备造成损害。为了达到更好的防雷效果，建议用户： 保证设备机箱的保护地用保护地线与大地保持良好接触。 为增强电源的防雷击效果，可以考虑在电源的输入前端加入电源避雷器，这样可以大大的增强电源的抗雷击能力。 对于设备本身由用户出线接口连接到户外的信号，如电话线、V35线、E1线等，为了达到更好的防雷击效果，用户也可考虑在信号线的输入端增加专门的避雷装置。 检查安装台 无论将OTU-PDH4安装在机柜内还是直接安放在工作台上，都需要保证以下条件。 确认设备的通风口处留有空间，以利于设备的散热。 确认机柜和工作台有良好的通风散热系统。 确认机柜及工作台足够牢固，能够支撑设备及其安装附件的重量。 确认机柜及工作台良好接地。 确认没有任何东西遗落在设备机箱上。 1 概述 1 2 特点 1 3 技术指标 1 3.1 功耗 1 3.2 E1误码测试 1 3.3 光接口 2 3.3.1 双纤双向工作方式 2 3.3.2 单纤双向工作方式(定制) 2 3.4 单