片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究 reliability study on mixed solder joints of smd resistor under thermal cycle load.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究 reliability study on mixed solder joints of smd resistor under thermal cycle load

第26卷第8期电子元件与材料、，01．26No．8 2007年8月 ELECTRONICCoⅣIPONENTSANDⅣ【ATERIALS Aug．2007 片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究徐龙会，蒋廷彪，杜超 (桂林电子科技大学，广西桂林541004) 摘要：对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试。结果显示，在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力，随热循环周数的变化趋势有所不同，但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下，部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高，热循环l000周后，为9．1～11．1N．关键词：电子技术；混合焊点；热循环试验；剪切试验；可靠性中图分类号：曰蝌06 文献标识鹤：A j文章编号：1001．2028(2007)08．0067—04 10ad cycle XU Chao L佃g-hui，JIANGT沁gmiao，DU ofE1ec∞nic (GuilinUniVerSit)r Technolo鼢GlIilin541004，Cllina) Abstract：TlleoflIlixedsolder ofSMDresist％tin—lead andlead．freesolder which reli曲il：ity jointS solder；oints ioints f疵dunderVarious and di疗erent ofme姗_al loadwasevaluatedwimⅡIe pfocesspammeterstlIrough cycles cycle appearance testandsheartest．Theresultsshow协atnlemixedsolder whichfo咖edundervaIious shear witllme 0f岫al joints processparamete峨me isdi腩r∞t’butwhentlleSMDresistofsolderfiIlishands01der strengm’s缸endalong cycIeS cycleloading aremelt shearfbrceof someInixedsolder is tllantin-leads01der shear paste completely’tlleaVerage jointshigher joi鹏，it’s is9．1—11．1Na肚r1 000me姗al s廿engm cycles． wo“IS：elec妞on soldcf Key technology；miXed test；shear joints；也etj【n矗1cyclillg test；feli矗bility 目前，世界各国出于对环