微波多层电路过孔散射参数测量方法 measurement method of scattering parameters for via holes in microwave multilayer circuits.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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微波多层电路过孔散射参数测量方法 measurement method of scattering parameters for via holes in microwave multilayer circuits

第24卷第6期电子测量与仪器学报场t24No．6 JoUl州ALOFELECTRoNIC INsTRUMENT ·555· 2010年6月 MEAsUREMENTAND DOI：10．3724／SP．J．1l87．2010．00555 微波多层电路过孔散射参数测量方法宰田雨童玲 (电子科技大学自动化工程学院，成都611731) 摘要：过孔属于典型三维不连续结构，是微波多层电路层间互连的重要形式。通过测量获得过孔结构的散射参数是验证相应理论分析和设计方法必不可少的环节。文中提出一种测量过孔散射参数的方法，通过对被测过孔结构的二次加工和夹具的特殊设计，解决r被测件与夹具的连接问题，并且使用移动测量参考面的方法实现了校准件设计和后期测量结果去嵌入的处理。加工测量的频段从10MHz～20 GHz，从实际测量与软件仿真结果的对比可以看出，测量连接和夹具的影响已被去除，得到了更准确的反映过孔特性的测量结果。关键词：过孔；微波多层电路；散射参数；去嵌人中图分类号：TP206 文献标识码：A 国家标准学科分类代码：460．4099 for Measurementmethodof viaholesinmicrowave scatteringparameters circuits multilayer TianYuTongLing ofAutomation ofElectronicScienceand 61 Technology (School Engineering，University ofChina,Chengdu1731，China) Abstract：Viaholesare three-dimensionaldiscontinuousstructuresand Interconnectionforms typical important different inmicrowave circuits．Sothe ofvia—holes among layers mulfilayer scatteringparameter acquiredby measurementisthe inorderto the theoreticaland step verify design．The key correspondinganalysis for in besolved methodthe ofvia-holesis the testconnectionCan parameter presented scattering paper．The problems forvia underandthe forthefixture．Theof hol