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2017-08-18 发布于上海
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铜引线键合工艺研究 copper wire process development.pdf

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铜引线键合工艺研究 copper wire process development

第9卷．第10期电子与封装总第78期 V01．9，No．10 2009年10月 ELECTRONICSPACKAGnNG 封萋i、0组装与，澍试铜引线键合工艺研究朱军山1，毕向东2，夏小芳1 (1．深圳巾意法电子科技有限公司，深圳518028l2．J“东省粤晶高科股份有限公司，广州510663) 摘要：传统的半导体封装以铝线和金线为基础。功率器件使用铝线作为连接裸片焊盘与引线框架的互联通道，非功率器件使用金线为互联通道。由于金的价格昂贵，人们一直在寻找替代材料。铜作为物理和化学性质与金接近而价格低廉的金属材料，自然引起人们的关注。文章对铜引线键合工艺的关键问题进行了系统研究。这些研究内容包括自动焊线机的机器参数调整、焊球显微硬度测试、击穿电压测试、焊球高温老化形变、焊球接触电阻测试等内容。这些是铜焊线替代金焊线后影响产品可靠性及产品特性参数的关键问题。通过对机器参数的调整试验得出了适合于大规模生产的工艺参数。关键词：键合引线；铜引线；引线键合中图分类号：TN305．94 文献标识码：A Wire Process Copper Development ZHU Jun—shahl，BI Xiang-don92，XIAXiao-fan91 STHElectronics 51 (1．Shenzhen Co．，Ltd,Shenzhen Co，Ltd．， 8028，China；2．GuangdongYuejingHigh—Teeh 5 Guangzhou10663，China) Abstract：TranditionaIsemiconductorarebasedonAlwireandAuwire．Powerdevices use packages normally A1wireasconnectionbetweenwire ofdieandleadframe．Otherdevices useAuwire． bondingpad exceptpower BecausecostofAu havebeen the forit．Cuwire causedthe ofhi【gh wire，people searchingreplacement naturally attentionbecauseofthe andchemicalcharacteristicsare fromAuwirebutthe notdifference physical big price ismuchlower．Inthis been a