液晶行业-CF彩膜理论考试综合 - 答案.docx

一、单选题Coater PR管道中存在气泡，涂布出的膜厚趋势是( B )起始端厚、结束端薄B.起始端薄、结束端厚C.顺涂布方向看去，左边厚、右边薄D.顺涂布方向看去，右边厚、左边薄曝光机以下哪种现象对生产工艺是负面影响的( A)mask中心Bend。B.温度不变化。C.湿度不变化。 D.设备周边无振动源。黄光区是为了保护( C )人员的眼睛B.设备C.PR胶D.Mask以下说法正确的是( A )洁净间比一般住宅室内还干净。B.无尘服表面的黑线只是一种装饰。C.防砸鞋比普通无尘鞋轻且坚固。D.日常维护、检查coater的PR管道时能用HID手电筒照射。以下哪种情况不会造成VCD抽真空压力曲线异常( D )Lift Pin密封圈上有玻璃碎渣。B.VCD Chamber密封圈变形。C.VCD Chamber密封圈安装不到位。D.VCDChamber与Dry pump连接的抽真空管道有多处弯曲。对产线设备触摸屏的操作，以下正确的是( A)将触摸屏表面保护膜撕掉。B.用笔尖去戳触摸屏。C.手指沾有Thinner去点击触摸屏D.触摸屏点击无效时用力拍砸几下。以下说法正确的是( D)产线内所用酒精纯度很高，兑水至75%即可当作医用酒精使用。备品备件如果是牛皮纸包装，为了保护被备品备件，需要到达设备附近后再拆包装。无尘布不会产生particle，所以用过之后随便扔哪里都无所谓。Mask case内需要保持干净的状态。以下哪种液体不可用于擦拭地板( C )IPA。B.酒精。C.Stripper。D.纯水。以下哪种情况不会影响产品良率( A )Dummy Pattern区域有mura。B.Green亚像素漏光。C.Blue 曝光机Alignment对错mark。D.显影机显影液浓度波动。曝光机曝光chamber内需要恒温的原因不包括( D )PR化学特性对温度敏感。B.避免Mask热胀冷缩。C.避免Glass热胀冷缩。D.避免对周围设备产生热影响。HPCP的CP stage内流动的控温液体是( B )氟利昂。B.水。C.液氨。D.液氮。以下说法错误的是( A)Glass破碎之后可以扔进任意一个垃圾桶。沾了IPA的无尘布应该扔进化学品垃圾桶。产线的洗眼器位置必须熟知。D.洁净间1F的洁净度比2F差很多。以下说法错误的是( C)一般液晶厂4轴机械手比6轴机械手数量多。一般液晶厂大气机械手比真空机械手数量多。机械手吸附玻璃都是用真空吸盘。D.机械手的Pendant不是必需的。对于Mask的描述，正确的是( A )Mask 的图形是在mask的下表面。为了降低成本，Mask可以做薄一点，不会产生其它不良影响。接近式曝光机因为曝光时mask与玻璃基板不接触，所以mask受损的可能性为0。为了避免损伤mask，mask cleaner只洗单面。下列不属于薄玻璃工艺难点的是( D )现有设备的Inline Glass Data无法对应薄的厚度代码。Glass在设备lift pin上弯曲厉害。Robot搬送速度可能需要降低。D.对Glass的表面静电控制困难。设备上的传送roller，其传动不用磁性传动而用齿轮传动的理由是( D )要节约成本。B.洁净度要求更高。C.要求更耐用。D.传动阻力较大。打磨ITO靶材时必须戴上防尘口罩，是因为( A )保护人员健康。B.避免污染靶材。C.避免人与人之间传染病菌。D.防寒。EMO(EMS)按下后( B )无法再释放。B.设备停止动作。C.工厂端供给设备的供电切断。D.工厂端供给设备的CDA切断。以下哪种行为是违规的( D )维护设备时用IPA擦拭设备的不锈钢外壳。额定电流5A的线路装上8A的FUSE。维护曝光机内部时用HID光源做照明。D.斜靠在设备上休息。曝光机Stage做成黑色的原因是( B )3正5S。B.避免光线反射，影响曝光工艺。C.更好的控温腔体温度，确保工艺。D.与其他分厂保持一致。Cell工艺流程为（B）ODF-PIRubbing-Cut-Cell TestB.PIRubbing-ODF-Cut-Cell TestC.PIRubbing-Cut-ODF-Cell TestD.Cut-ODF-PIRubbing-Cell TestPIRubbing工艺的作用（A）A.在CF/TFT基板上形成取向层B.在CF/TFT基板上形成保护层C.只在CF基板表面形成保护层D.防止液晶外漏23.以下哪项不属于PIRubbing工艺（C）A.PI CoaterB.Pre CureC.HPCPD.Cleaner24.PI工艺中Pre Cure的作用（A）A.预固化，去除PI液取向膜中的部分溶剂B.对预固化完成的基板进行检查C.主固化，去除全部溶剂，加强取向层D. 测量PI膜Edge Margin大小25.PI工艺