数据交换-FAST.PDF

面向数据中心的高性能SDN交换技术 深圳市风云实业有限公司 2016年10月 1. 云数据中心网络的发展趋势 2. Nebula Flex Connect 技术介绍 云数据中心网络的发展趋势 应用层 物理层 僵化的ASIC协议转发逻辑 智能化的应用软件 专用的、厂商定制化硬件 具备可编程能力的硬件 基于人工维护的配置和管理方法 自动化的配置和管理 来自客户的疑问 • 敏捷性 大规模 • 安全性 高密度 低延迟 • 自动化 • 数据交换 高吞吐 • 移动性 集约化 弹性化 • 解耦合 传统通信网络互连服务器带来如下问题：  通过交换机级联构建网络  各个服务器的性能与其网络位置相关,服务器节点之间带 宽与通信路径强相关，带宽受限  每一步交换都要进行报文转发处理，解析、查表、封装 报文,增大服务器节点之间跳步，增加了通信延迟大， 通信性能随跳步数降低  静态负载均衡,不能感知网络状态，避免拥塞,不可预知 的通信热点，造成路径拥塞，加剧延迟的抖动,链路利用 率低,网络性能在重负载下急剧下降  交换机的配置复杂繁琐，难以维护管理  仅支持以太网、FC或者Infiniband 单一网络接口 1. 云数据中心网络的发展趋势 2. Nebula Flex Connect 技术介绍 Nebula互联方案概述  定位：面向大数据与云计算中心市场，消除传统互 连网络的弊端，设计研发基于标准以太网和PCIE协 议接口的高性能、多协议、跨平台的高性能互连系 统核心技术，支持SDN应用场景，高效的支持虚拟 化和融合网络。  核心技术：高带宽、低延迟、高可用、可编程的互 连芯片技术为核心。 两款核心的高端互连芯片：通用可编程处理芯片 Korath和高密度交换芯片Collector。 配套的开发和管理软件IOMC，以及相关原型系统 的机框、机架、板卡的参考设计。  IBM 知识产权情况：风云公司和 拥有所有相关知识 产权，相互授权对方不受约束的研发、生产、销售 和改进技术。 Korath芯片架构 SDN的尝试和思考 Korath Korath芯片技术规格 （1）性能指标  5路100GE 以太网接口/10路4