摘要综述1球形缸点阵列封装的概念特点种类以及和qFP方影扁平.PDF

维普资讯 介绍国外一种新型的微电子封装 一 一 BGA (球形触点阵列)封装 - 5／ ,．．- --r -- 一 业部 室 … 摘，要综述1球形缸点阵列封装的概念、特点、种类以及和qFP(方影扁平封装)的 比较 。介绍 7BGA 的制作及安装 ，BGA采用的焊接材料。对．BGA 的生产、应用及典型 实例进行7叙述 。最后，指出7BGA 的未来前景。 关键词 堡 墼：鱼堡型 生茎 前景 工c ． 1 引 言 阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板正面 表面组装技术 (SMT)为 电子产品向小型 装配LSI(有的BGA的芯片与目f出端在基板的 化、轻量化的发展发挥了重要的作用。在电子 同一面)，是多引脚 LSI用的一种表面贴装型 封装。 封装领域 ，QFP (QuadFlatpackage四方扁平 BGA具有以下特点： 封装)过去一直占主导地位。它是一种细间距 (1)提高成品率 。采用 BGA可将细间距 的周边引线封装形式。但是 ，随着半导体集成 QFP的万分之--／焊点的失效率再减小两个数 技术和微细加工技术的迅速发展，集成电路的 量级 ，且无需对工艺作大的改动}(2)BGA焊 电路门数和芯片I／O端敦越来越多；电子产品 点的中心距一般为 1．27ram，可以利用现有的 的功能日益增加，体积不断减小}采用QFP封 SMT工艺设备 ，而QFP的引脚中心距如果小 装技术，通过增加 I／O端敷，减小引线间距 ，已 到o．3ram时，引脚间距只有 0．15ram。则需要 经不能满足电子产品发展的要求 尽管QFP技 很精密的安放设备以及完全不同的焊接工艺， 术本身也在不断发展和进步，已能组装引脚中 实现起来极为困难}(3)改进了器件 f出端数 心距小到0．5ram 的器件 。但中心距的减小。多 和本体尺寸的比率。例如：边长为 81ram的 多少少是以牺牲成品率为代价的 为了解决这 一 BGA。当间距为 1．5ram时有400只引脚，而当 问题。国外加速了对新型电子封装技术的研 间距为 1ram时有 900旯引脚 。相 比之下，边长 究与开发。BGA封装技术就是近年来国外迅速 为 32ram，引脚间距为0．$mm 的QFP只有 208 发展的一种新型封装技术 只引脚}(4)明显改善共面问题。极大地减少 2 BGA 的概念、特点、种类以及与 了共面损坏；(5)BGA 引脚牢固，不像QFP那 QFP的比较