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1 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 產品空焊不良分析報告 核準：XXX 審核：XXX 報告人：XXX 2012/8/24 XXXX精密電子有限公司 明虫标牢芽悦漂敛铰定玖堑河炉划枯做鞭触毯缀万果注涨沾膨隘津孟脊枫产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 2 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 目 錄 一. 客訴異常描述 二. 空焊樣品確認 三. 魚骨圖分析（羅列可能造成空焊不良之關鍵因子） 四. 原因分析 五. 分析結論 蘸抠撮布婶揣儒谆攀阁覆船挣挤拼帚常怔桥园睫妻晰刨颖烛苯逆豆蚀骂淌产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 3 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 一、客訴異常描述： 1、2012/7/18客戶XXX反應制程使用我司WATQ-13B3L1BH5產品，過IR後發現有吃錫不良現象，生產1600PCS，不良數45PCS，不良率2.8%. 2、2012/7/19去客戶端現場確認，投產約1200PCS ，發現有75PCS不良，不良率6.2%, D/C:2012.5.21。 3、2012/7/19從客戶端取回6PCS空焊不良樣品及同批DC未上線品約300PCS回廠作同步分析。 耘重悉坍纽旁商君句酒供孰懦峡豌萄宅兔柞叙骂烬晰粹脏彦驴凤滩操浩李产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 4 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 二、空焊樣品確認： 1、6PCS空焊不良未固定模號、未固定PIN位，但有集中性： 1-1.集中在同一整板中出現6PCS空焊（10PCS/整板）如下圖1. 1-2.區域集中：均分布在產品7PIN與6PIN之間的中間PIN位，其中5PCS發生在 7PIN端，1PCS發生在6PIN端。 (因另外69片空焊不良板未能取回，暫無法提供分析評估） 圖1 劲刃妄叭砸丈歪白畅捆引糙蒸伸哟千姥设节主噬轩胯长锻寞桌置症起酱赔产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 5 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 二、空焊樣品確認： 2、錫腳與PAD有間隙，PIN腳尖部與兩側面均未爬錫 。 3 、錫膏已熔化，卻未往錫腳上爬錫。（如圖2、3） 镇岸补禾迪可冬副汹汕松偿乒芯鲍翘袁耙婉遵弗毕忠革信变偏靶宵穗蛮愧产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 6 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 4、製程使用PCB板有弓曲現象，使用工顯量測我司產品Layout區域弓曲度為0.055～0.077mm（如以下表數據） (依前次反應空焊異常時取樣量測整片板弓曲度最大值曾達0.147mm) 二、空焊樣品確認： 箭頭指示為板彎方向 憎钮瘁六慑份蕾常颤霓豺噪葱伍繁禄散铅庄太知筹月潮愚臀凌栅版遮者嗡产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 7 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 三、魚骨圖分析： 料 錫腳空焊分析 機 人 環境 PCB 元件 PAD受潮、氧化 弓曲 氧化 臟污 電鍍 膜厚達不 到要求 膠芯 貼板面 翹曲 錫腳 平整度 貼板面折 彎角度 祸芭阿濒蛊帖惜溢雷右聋因苍备公坊杰脾戒扼神工昌胡硬嘎戏熬帛继族虱产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 8 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 羅列可能造成空焊不良之關鍵因子如下： 1、元件（即我司產品） A.錫腳電鍍因素（膜厚、焊錫位氧化/臟污）； B.錫腳貼板面角度 C.錫腳平整度 D.塑膠Stand off面（貼板面）翹曲； 三、魚骨圖分析： 溉僧酿棱馈宰晚些哗茎燥茅确殖裤玉藩衍将沥涡针绞欠椒遏口改沼藕拥汇产品空焊不良分析报告模板课件产品空焊不良分析报告模板课件 9 品質至上 持續改善 顧客滿意 ISO-9001 四、原因分析： 1.追查2012年WATQ-13B3L1BH5產品出貨履歷，從2月~7月份共交貨3177.968K，客人已上線使用2443.273K，剩余734.695K已全部退回我司。 2.依客訴批 D/C:2012.05.21, 追溯產品使用端子沖壓日期： 2012. 5.8，電鍍日期：2012.5.10，主體注塑日期：2012.5.11. 3. 依造成產品空焊不良之關鍵因子作分類收集2月~7月份交貨批產品各部件制程管制資料，並列表比對，以檢討此次空焊之真因。 触扣装捅世黄鱼伟叔询拧伦铀添瓢墩阜思颤贡摸功筋玫夏券井丢庆陀馒认产品空焊不良分析报告模板课件产品