蓝宝石多线切割设备及切割技术 the diamond wire saw for sapphire and cutting technique.pdfVIP

电子工业专用设备 材料制备技术与设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing 蓝宝石多线切割设备及切割技术 吕文利，王理正，刘嘉宾 中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南 长沙 ， ( 410000) 摘 要 ： 介绍了蓝宝石多线切割机的发展技术背景 ， 并就中国电子科技集团公司 第四十八研究 所基于金刚石线多线切割自主研发的 X0730-3/UM 型线切割机详细的介绍 ，性能特点 ，关键技术 以及切割工艺实验分析 ，就金刚石线多线切割机理分析以及应用进行了初步的探讨 。 关键词 ： 多线切割 ；金刚石线 ；恒张力控制 ；摇摆切割 中图分类号 ： TN305.1 文献标识码 ： B 文章编号 ：1004-4507(2013)07-0028-04 The Diamond Wire Saw for Sapphire and Cutting Technique LV Wenli，WANGLizheng，LIUJiabin (The48t ResearchInstituteofECTC，Changsha410111,China) Abstract: Thispaperintroducesthebackgroundofthedevelopmentoftechnologyofsapphireofmulti wirecuttingmachine,Andtheforty-eighthResearchInstituteofChinaElectronicTechnologyGroup Corporation based on the diamond wire cutting ofindependentresearc hand developmentof X0730-3/UM typelinecuttingmachineindetail,Performancecharacteristics,keytechnologyanalysis and experimentson thediamond，diamond wirecutting mechanism analysisand application are discussed. Keywords: Multi-wiresaw；Thediamondwire；Constanttensioncontrol；Swaycutting 传统上一般晶棒/锭切成片状的方式是内 料和大直径大批量晶片生产中逐渐被边缘化。 圆切割，这种切割机的刀片刃口厚度在0.28～ 20世纪90年代发展起来的线切割技术的成 0.35mm 之间，加工效率较低，材料损耗大，出片 熟应用，成功地满足了大片径、低损耗和相对较高 率低，晶片表面质量较低,难以加工硬度大、脆性高 表面质量的晶片切割需要。线切割晶圆技术刚开 以及耐磨性好的材料。并且随着晶圆直径的增大 始是运用游离磨粒的方式，也就是利用线带动游 和第三代半导体材料的出现，内圆切割加工受到 离磨粒（如碳化硅等），传统的金属切割线如图1 其本身结构的限制使得切片切割过程逐渐困难， 所示，使在工件和线中间的磨粒对工件进行磨切 所以内圆锯片切割的加工方式在第三代半导体材 割。但是游离磨粒的缺点在于，因为磨粒和工件实 收稿日期 ：2013-06-13 28 （总第221 期） Jul． 2013 电子工业专用设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing 材料制备技术与设备 际接触到的面积较小，造成材料移除率较小，所以 科技集团公司第四十八研究所自主研发，具有4 需要较长的加工时间；而另外一个缺点在于，如须 项发明、4项实用新型专利，切割晶片最薄厚度可 加工更硬、更难以切割的工件（如蓝宝石、碳化 达160 μm。与传统游