金属外壳引线键合可靠性研究 research of reliability for metal packages wire bonding.pdfVIP

下载本文档

24
0
约1.16万字
约 5页
2017-08-12 发布于上海
举报
版权申诉

金属外壳引线键合可靠性研究 research of reliability for metal packages wire bonding.pdf

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

金属外壳引线键合可靠性研究 research of reliability for metal packages wire bonding

第9卷，第3期电子与封装总第71期 V01．9．No．3 2009年3月 ELECrRONICSPACKAGING 徽电，子譬，遣，与?霹，靠侄金属外壳引线键合可靠性研究张崎，姚莉 (中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230043) 摘要：引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势，在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之问的连接称为引线键合，目前90％以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素)，而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理，通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构，镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响，提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。关键词：金属外壳；引线键合；镀层厚度；可靠性中图分类号：TN305．96 文献标识码：A Researchof forMetal Wire ReliabilityPackage’SBonding ZHANG Qi,YAOLi Eletronics No．43Research (China TechnologyCorporation 230043，China) Group Institute，Hefei Abstract：Wireisadominantmethod is forits modes，whichfeatured technics， bonding amongbonding simple lowcostand for isto lead suitable of modes．Wire connectinteriorcircuitswith typessealing pins many bonding ofmetal all wire method．Theand packagestogether．Atpresent，90％ofpackagepinsadoptbonding strength ofwire ianot relatedto of reliabilitybondingonlyclosely parameterbondingtechnology，bondingequipments or skills，butalso relatedto structureand the ofinterior operational tightly platinglayer thickness，andheight aswell．Thisintr