改进匹配算法在led粘片设备图像识别中的应用 application of improved match algorithm in led die bonder image recognition.pdfVIP

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改进匹配算法在led粘片设备图像识别中的应用 application of improved match algorithm in led die bonder image recognition

改进匹配算法在LED粘片设备图像识别中的应用 曹占伦,吴小洪,姜永军,林晓新 (广东工业大学,广州510090) 摘要:在全自动LED粘片设备中,为了实时快速精确地识别出LED芯片,提出了一种新的 金字塔.序贯相似性检测匹配算法,有机地结合了金字塔算法的快速性和序贯相似性检测匹配算 法精确性的优点。该算法先采用金字塔算法对目标图像进行分层有哪些信誉好的足球投注网站,呈几何级的减少匹配次 数,提高效率,然后用序贯相似性检测匹配算法在很小的区域内进行精匹配,达到准确定位的目 的。目前,该算法已在VC++编程环境中编程实现,并在样机上得到应用,达到了工业应用的 目的。 关键词:发光二极管;金字塔算法;序贯相似性算法;模板匹配 中图分类号:TN391.4文献标识码:A 文章编号:1003.353X(2008)03—0200—04 of Match inLED ApplicationImprovedAlgorithm DieBonder ImageRecognition Cao Xiaoxin Zhanlun,Wu Yongjun,Lin Xiaohong,Jiang (Guangdon 510090,China) UniversityofTechnology,Guangzhou Abstract:A detection match forrealtimeaccurate of sequentialsimilarity Pyramidalgorithm recognition LED WaS combinedthe with chipimagepresented.Theimprovedalgorithm ofPyramid the rapidity algorithm of detectionmatch detectedthe accuracysequentialsimilarity algorithm(SSDA).Thealgorithm targetimage witll the match detectiontimesofwhichdecreased Pyramid hierarchically algorithm.the geometrically.The the of theSSDAWaSusedtomatchinasmai] Pyramidalgorithmimprovedefficiencyprocessingimage.Then toconfirmthe oftheLED isrealizedin andis circumscription position chips.Thealgorithm VC+4-language inthe ofautomaticLEDdie appliedcurrentlyimagerecognitionsystem bonder. Key match words

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