无铅生产物料管理教材.pptVIP

無鉛生產物料管理 顧靄雲 內容 一．元器件採買技術要求 二．無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估 三．表面組裝元器件的運輸和存儲 四． SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則 五．從有鉛向無鉛過度時期生產線管理 材料兼容性、材料識別、元器件編號模式、材料控制自動化 一．元器件採買技術要求 穩定的原材料貨源與質量 是保證SMT質量的基礎。 1． 採買控制 根據採買產品的重要性，將供方和採買產品分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，採買合格產品。 製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度。 SMT主要控制︰元器件、 工藝材料、PCB加工質量、模板加工質量。 （1）對採買過程的控制 a. 根據所採買產品對產品實現過程及最終產品的影響大小來決定其控制的程度，可根據採買產品的重要性，將供方和採買產品分為A、B、C三類。對分包和生產外包等“外包過程”，按採買條款控制。 b. 對供方提供產品的能力作評價。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，向合格供方採買。 （2）對採買產品實施檢驗、驗証、確保採買產品滿足規定的要求 要製定一套嚴格的進貨檢驗和驗証制度，檢驗人員、設備和檢驗規程都到位。 （3）採買產品的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，做到帳、物、卡相符，庫管人員受到培養訓練、庫房條件能保證存品的質量不至於受損。 二．無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估 1．無鉛元器件的評估 2．無鉛PCB的評估 3．無鉛焊膏的選擇與評估 來料檢測主要項目 1．無鉛元器件的評估 元器件質量控制 (a)盡量定點採買──要與元件廠簽協議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求； (b)如果分散採買，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目︰ 電性能、 外觀（共面性、標識、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。 (c)防靜電措施。 (d)注意防潮保存。 (e)元器件的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培養訓練、庫房條件能保證元器件的質量不至於受損。 a 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物。 b 元器件的標稱值、規格、型號、精度等應與產品工藝要求相符。 c SOT、SOIC的引腳不能變形, 對引線間距為0.65mm以下的多引線器件QFP其引腳共面性應小于0.1mm（可透過貼裝機光學檢測）。 d 要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。 可焊性、耐焊性測試方法 無鉛波峰焊元件可焊性試驗 無鉛回流焊元件可焊性試驗 無鉛波峰焊元件耐焊接熱試驗 無鉛回流焊元件耐焊接熱試驗 2．無鉛PCB的評估 目前應用最多的PCB材料FR-4耐高溫極限240℃ 無鉛工藝對PCB的要求 無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度Ｔg。 要求低熱膨脹系數CTE。 要求Ｔd(徑向、緯向尺寸變化）穩定性好。 高耐熱性︰T288（耐288℃的高溫剝離強度，不分層） PCB吸水率小（PCB吸潮也會造成焊接缺陷） 無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度Ｔg Ｔg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度。 在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Ｔg，造成PCB的熱變形，嚴重時會損壞元器件。 應適當選擇Ｔg較高的基材 當焊接溫度增加時，多層架構PCB的Z軸與XY方向的層壓材料、玻璃纖維、以及Cu之間的CTE不匹配，將在Cu上產生很大的應力，嚴重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這是一個相當複雜的問題，因為它取決于很多變量，如PCB層數、濃度、層壓材料、焊接曲線、以及Cu的分佈、過孔的幾何形狀（如縱橫比）等。 高耐熱性︰薄板還用FR-4　→　濃板採用 FR-5 低成本︰ FR-5 的成本比較高； FR-4　→　 CEMn（表面和芯部由不同材料構成的剛性複合基CCL，簡稱CEM） PCB吸潮也會造成焊接缺陷 PCB分層 焊盤附著力降低 阻焊膜起泡、脫落 錫珠 焊點潤濕性差……等 因此PCB受潮也需要去潮烘烤 PCB加工質量檢測報告 PCB加工質量檢測報告（續） a PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印製電路板設計要求。（舉例︰檢查焊盤間距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等） b PCB的外形尺寸應一致，PCB 的外形尺寸、定位孔、基準標誌等應滿足生產線設備的要求。 c PCB允許翹曲尺寸︰波峰焊〈0.8~1%，再流焊〈 0.75% ─ 向上/凸面︰最大0.2mm/50mm長度 凸面 最大0.5mm/整塊P