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DT850X DT850X DDTT885500XX 高温导电银浆 LEED DT850X是一种通用型高温导电银浆,不含铅、镉等有毒元素,符合欧洲 RoHS 指令(2002/95/EC), 具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点,适用于各类陶瓷基板厚膜电路、GPS 介质 天线、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器等。 技术工艺参数 DT8501 DT8502 DT8503 DT8504 DT8505 DT8501 DT8502 DT8503 DT8504 DT8505 型号 DDT DDT DDT DDT DDT Ag: Ag: AAgg:: 80-60% 固含量 83±2% 粘度 200±30Pa•s(10rpm,25°C±0.5°C) 细度 <10μm 丝网 250~325目不锈钢网/聚酯网 烘干温度 120~150°C /(8分钟) 烧结温度 850°C/10分钟 烧成膜厚 14±2μm 涂布率 约100cm²/g (按烧成膜厚度14μm计) (mΩ/sq) (mΩ/sq) 导电率((mmΩΩ//ssqq)) ≤2.5 ≤3 ≤4 ≤4 ≤5 可焊性 优 优 良 良 较好 (235 ,10s) (235 ,10s) 耐焊性((223355℃,,1100ss)) ≥4次(235°C,10s,锡铅焊料) 2 2 22 (N/2 2mm ) (N/2 2mm ) 附着力(((NN//22×22mmmm ))) ≥30 ≥30 ≥30 ≥30 ≥30 稀释剂 LEEDDZ-XS 备注: 1. 1. 11.. 上表中数据均为特定条件下测得,并不代表产品的规格; 2. 2. 22.. 浆料粘度仅为满足印刷要求,可根据客户要求进行调整; 3. 3. 33.. 添加稀释剂目的是弥补长期保存情况下有机载体的挥发,一般情况下不推荐添加。 工艺推荐及注意事项 印刷:在洁净度不低于 10万级的洁净车间中印刷,洁净间通风良好,环境温度为 25±1℃,印刷前须充分
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