SMT生产的注意事项题库.pptVIP

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贴片工序注意事项(17) 17、JUKI贴片机操作人员,校对供料器位置坐标时注意不要校对到其他供料器位置上。 Pick,001,y(2060)Pick position is too far from caloulated position。 贴片工序注意事项(18) 18、JUKI贴片机操作人员不能擅自更改,元件重吸次数和元件防立件检测。 贴片工序注意事项(19) 松下贴片机触摸屏和供料器按键,禁止用指甲或尖硬触摸。 贴片工序注意事项(20) 1、JUKI贴片机操作人员,避免用带磁物体接触磁尺。 磁尺 磁尺标记 贴片工序注意事项(21) 1、贴片机操作人员不允许擅自进入设备测试、设备设定项目、擅自更改系统数据。 2、设备操作人员对在生产中严格按操作规程工作,对不了解的项目,必须有当班班长或技术员指导后方能单独操作 损坏位置 损坏位置 各工序注意事项 17、工件应摆放整齐划一,不可随心所欲。 修正工序注意事项(1) 1、 每次转机或换料后注意检查元件的方向和标识。 2、修正要及时将检验好的扳过炉,防止因堆积时间过长造成的焊接不良。 3、修正在补组合变容管时,要根据工程部下发的补装规定进行补装 清扫保养: 1、 清扫不充分是设备故障原凶。 2、 清扫不充分是品质不良的原凶 3、 清扫不充分是强制劣化的原凶 4、 清扫不充分是设备速度低下的原凶 清扫保养:1 1、保养的意义:保持设备的工作稳定性和精度,延长设备的寿命,另一角度讲,保持设备高效率、高品质产出。 2、保养制度:分三级保养 一级:操作工—检查清洁、润滑 二级:操作工、专业修理工—清洁检查、润滑 三级:专业人员:调整维修 3、保养时间:日、周、月、半年度、年度保养,并有 相应要求。 清扫保养:2 日保养(YV100-2#、YV112-3#、KE750#、) 检查机器吸嘴是否损坏,粘有锡膏,是否堵塞。 检查是否有元件,异物在供料器台上,如有清扫。 检查空气过滤杯的过滤情况,清除水或杂物。 检查气压是否在5±0.5公斤范围。 人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰富知识, 培养逻辑思维能力; 通过阅读文学作品,我们能提高文学鉴赏水平, 培养文学情趣; 通过阅读报刊,我们能增长见识,扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操, 给我们巨大的精神力量, 鼓舞我们前进。 * SMT生产注意事项 一、安全事项 1/机器上禁止放置杂物 2/关机后重新开机时间不得少于15秒。禁止非工作人员更改计算机内程 序、软件。 3/操作人员应经过培训上机,清楚机器运行区域,防止被机器碰撞。 4/控制面板上的各功能键必须单人操作。只允许一个人操作机器按键。 5/机器正常工作时,任何人不得非法操作机器的控制器 6/确保连锁安全开关工作时能够处于正常工作。在机器后部工作时,必须按下STOP键使设备停止运行键 7/设备在运行状态下,禁止身体任何部位进入设备运行范围内 8/在没有约定的情况下,禁止两人或两人以上操作机器。 9/如有特殊或取紧急情况,应马上按下连锁安全开关(紧急停止开关) 10/设备在运行状态下,应放下防护盖。 11/禁止设备在装贴运行状态下,放供料器 12/禁止设备在装贴运行状态下,在机器后部拉动元器件覆盖膜。 二、 锡膏印刷 印刷压力压力的经验公式:在金属模板上使用刮板, 为了得到正确的压力, 开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力,例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力, 逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,然后再逐步增加压力,到刚刚好把锡膏刮干净为止,此时压力最佳。 三、印刷工序(1) 1、 严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温4小时以上,之后方可开盖使用,用后的焊膏密封单独存放,再用时要确定品质是否合格。 2、生产前操作者使用专用不锈钢搅拌刀搅拌焊膏使其均匀。 3、生产过程中,对焊膏印刷质量进行100%检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。 4、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。 在印刷实验或印刷失败后,用酒精及用高压气清洗,彻底清洗并晾干以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。 三、印刷工序(2) 5、按钢网管理标准对钢网进行检查,确认无误后方可使用。 6、检查刮刀是否变形,清洁,安装后应与钢网成45-60度,每次添加锡膏时不要过多,在印刷过程中要注意观察,防止

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