雷射剥蚀取样系统(LA)- 雷射诱导破裂光谱仪(LIBS).PDF

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雷射剥蚀取样系统(LA)- 雷射诱导破裂光谱仪(LIBS)

J200 雷射剝蝕取樣系統(LA)- 雷射誘導破裂光譜儀(LIBS) 美國ASI 專注研究雷射剝蝕及光譜分析技術的高科技公司,研發人員均為美國勞倫 斯伯克利國家實驗室的科研人員。公司總裁Richard E. Russo 博士為美國勞倫斯伯 克利國家實驗室的資深科學家,從事雷射剝蝕及雷射光譜元素分析技術30 多年,創 造性的將雷射剝蝕技術(Laser Ablation )及雷射誘導破裂光譜技術(LIBS )相融合, 研發了J200 系列雷射剝蝕進樣系統及光譜分析系統。 J200 奈秒雷射剝蝕進樣系統及光譜分析系統實現了LIBS 與LA-ICP-MS 的同時測量, 並具備多種測量功能:可同時測量巨量、微量元素和同位素(與ICP-MS 串連);分析 有機元素及輕元素;元素三維分布;整合化ICP-MS 等離子體發射信號。主要用於地質 礦物、土壤、植物、合金、新能源材料、刑偵證據等樣品的剝蝕進樣及化學成分分析。 J200 雷射剝蝕進樣系統及光譜分析系統可與市面上的四級柱質譜儀、飛行時間質譜儀和 高解析度質譜儀等常見感應耦合電漿質譜儀串連使用。 .tw E-Mail: sales@.tw J200 LA/LIBS 複合系統特色: 高穩定度Q-switched, 短脈衝Nd:YAG 雷射 雙通道高精度質量流量控制器和電子控制閥 多種波長可供選擇 Axiom LA 軟體系統 創新性的模組化設計,為獨立的LA 、LIBS 或 軟體可整合控制硬體組件及ICP-MS LA-LIBS 複合系統設計 同步操作,輕鬆實現複雜的雷射採樣 因應分析需求,提供三種LIBS 偵測器選擇 與分析模式 雷射剝蝕均勻且一致性的LA 系統 可任意編輯雷射採樣方式:如直線、曲線、 自動樣品高度調整功能 隨機點、網格任意大小或自定一模式等 穩定雷射能量的光罩設置 靈活的分析方法:全分析、夾雜物分析、 高分辨率雙CMOS 相機系統,可應用於寬視 斑點分析、深度分析和元素分布拼圖 野觀測樣品表面徵象 強大的數據分析工具,用於複雜的LIBS 或 Flex 樣品室內置氣體模組可優化氣流和顆粒 LA-ICP-MS 串連光譜分析 清潔能力,滿足不同測量需求 維護成本低 先進的微集氣管設計,可盡可能的減少 可擴充升級LA/LIBS 串連複合系統 排氣,防止集結剝蝕顆粒,消除記憶影 可擴充升級飛秒LA 系統 響。 整合LA/LIBS 雙系統量測能力 J200為獨創性的模塊系統設計,具有LA和LIBS雙系統測量能力, 可以單獨運行LA 或LIBS ,或者同時運行LA- LIBS複合系統。 *可擴充配置飛秒雷射進樣系統,提升系統分析能力。 主機系統:包含雷射器及控制系統、雷射傳輸光學元件、樣品 台、樣品室、氣體管路系統、樣品成像

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