脉冲雷射剥蚀沈积仪器使用步骤.PDF

脈衝雷射剝蝕沈積儀器使用步驟 ～請搭配開機影片與架設圖～ 步驟 1、基板與靶材設置： (1)拔起靶材與基板之間的擋板。 (2)將基板和靶材分別放入基板和靶材旋轉盤中，接著使用固定器鎖住，然後使 用氮氣槍對表面噴氣以去除灰塵。 (3)手動調整旋轉盤，使靶材-1與基板-1的中心高度與指高器相同。 (4)打開旋轉盤驅動器的電源（可能會聽到＂ㄉ一ㄚ＂一聲）。 (5)使用PLD實驗站的電腦，開啟windows遠端控制程式，連到dazzler電腦。 (6)開起桌面上馬達控制程式（檔名：PLD實驗站馬達控制程式）。 (7)利用馬達控制程式測試基板旋轉盤，從channel－1轉到channel－6，檢查 是否有反轉的問題。 (8)利用馬達控制程式測試靶材旋轉盤，確定自轉與公轉皆正常。 (9)將靶材與基板之間的擋板插回。 (10)設定膜厚計，並確認膜厚計的參數是否正確。（膜厚計設定方式請見下方附 加說明的膜厚計設定 步驟。）確認正確後，即完成基板與靶材設置。 步驟 2、光路調準－ablation beam-1： (1)將ablation beam-1的energy tuner（電腦Rabbit控制）轉至 2000μm（5/5 分光鏡）。 (2)利用進 Compressor腔體前的第一個 iris 產生的繞射條紋，調整反射鏡 PLD1-8-2（電腦 Bull 控制兩軸的旋鈕）與 PLD1-8-3，將光束分別對過光圈 I-1 與 I-3，使光束通過連接 compressor turning box 與 PLD turning box 之間的真空管。 (3)利用反射鏡PLD1-8-5與PLD1-8-6，將光束分別對過光圈I-4與I-5，使光束 經過OAP聚焦在靶材表面。 步驟 3、Compressor腔體抽真空： (1)確定所有槍體內部可對外的閥門（如up-to-air）皆已關閉。 (2)開啟渦卷幫浦（scroll pump）電源開關，然後開啟氣動閥電源開關，接著將 angle valve轉開 (3)當腔體真空度達到10-1 torr時，改切換使用渦輪幫浦（turbo pump）。當真 -4 空度達10 torr時，即完成抽真空步驟。 (4)在真空中，利用反射鏡PLD1-8-2（電腦Bull控制兩軸的旋鈕），將光束對過 I-3。（因為抽真空的過程，會造成 laser beam偏移，所以需要進行此步驟。） (5)利用反射鏡PLD1-8-5與PLD1-8-6，將光束分別對過光圈I-4與I-5，使光束 經過OAP聚焦在靶材表面。 (6)將Compressor腔體前的第一個iris全開。 步驟 4、光路調準－ablation beam-2： P.S. 此步驟非必要，視實驗需求。 (1)將ablation beam-2的energy tuner 轉至適當位置（綠卡上的亮度足夠即 可） 。 (2)利用出 Compressor 的第一個 iris 產生的繞射條紋，調整反射鏡 PLD2-4-1 與PLD2-4-2，將光束分別對過光圈I-6與I-7。 (3)利用反射鏡PLD2-4-3與PLD2-4-4，將光束分別對過光圈I-8與I-9，使光束 經過OAP聚焦在靶材表面。 步驟 5、光路調準－post-machining beam： P.S. 此步驟非必要，視實驗需求。 (1)開啟pump laser電源（以Surelite為例，AC power：0-1，Key：0-1，接 著將主機板電源打開） ，熱機三十分鐘。 (2)打開DG-535電源，確認設定是否正確。（若錯誤，請讀回記憶1的設定，然 後再確認其正確性。還有問題的話，請洽PLD實驗站維護人。） (3)確認energy tuner的waveplate轉至最小。 (4)按下雷射輸出鈕，讓雷射輸出光。（以Surelite為例，按下star鈕，然後按 下shutter鈕，則可出光。） (5)利用反射鏡PLD-PM-7-1與PLD-PM-7-2，將光束分別對過光圈I-10與I-11。 (6)利用反射鏡PLD-PM-7-3，將光束對過光圈I-12。 (7)微調反射鏡PLD-PM-7-6，使得post-machining beam與ablation beam的聚 焦點空間疊合。