广晟德LED半自动锡膏印刷机说明书.docVIP

目 录 机器特性介绍……………………………………………………………2 电气面板说明……………………………………………………………3 机器操作部及调整要领…………………………………………………3 触摸屏操作说明…………………………………………………………4 简易故障排除……………………………………………………………8 电路回路图………………………………………………………………10 一：本机特性介绍 采用日制精密马达及线性导轨组合而成，使刮刀座印刷更加稳定。 双刮刀之印刷压力可分别利用上下气缸后面精密节流阀设定刮刀升降可快可慢，并能有效避免共振。 印刷座可向上掀举450并固定，同时利于刮刀之装卸和钢网之清洗。 印刷座可向前移动固定以配合钢版图样之位置，以取较佳之印刷效果。 印刷座双刮刀之高低可以通过调节螺母自由设定。 印刷台板与钢网间距水平，亦有精密微调杆调整，并有刻度数字参考。 机台手臂可分别左右调整，最大可印制PCB尺寸为：1200*350 组合式之印刷台板有沟槽及定位PIN，设定简单、换装迅速，并适用于单面基板及双面基板生产作业。 校版方式采用手臂（钢网）移动配合印刷物（台板）X、Y、Z、校正调整、方便快捷。 电气动作采用微电脑PLC控制，人机界面，触摸控制，可自由选择单次/双次刮印及手动、自动等运动方式。 二：电气操作面 微电脑触摸屏。 左印刷电位器。 右印刷电位器。 紧急按钮。 电源控制。 三：本机操作及调整要领 （一）、机台原点确认： 开机后原点自我确认，成立条件（S1，S3）或（S1，S4） （二）、归零设定要领： 按钢网夹臂上升下降键，将钢网夹臂下降至下始点，把PCB放于台板上转动印刷机顶部之移动轮，依PCB厚度调节钢网与印刷台板之间距。 （三）、支撑PIN设定方式： 本机之定位PIN可移动请依钢网之图形概略将支撑PIN放于台板适中位置。 （四）、对网设定方式： 完成上述动作后，再进行印刷钢网与印刷PCB校对方法如下： 将PCB放于支撑PIN上，并用定位PIN定位牢固（至少定位PCB三个角），放上钢网与PCB对焊盘，之后移动钢网夹臂将钢网夹牢，再到PCB台板之XY调节螺栓进行最后微调。 （五）、印刷行程设定方式： 陆续完成PCB设定对位之后，再利用印刷座后之二只感应开关，分别依该钢网之图样、印刷大小设定左右感应开关位置。 （六）、刮刀的组装方式： 刮刀采中心螺丝式之组装，将刮刀依照刮刀座的中心，插入固定螺丝即可。 （七）、刮刀高低调整方式： 利用刮刀上部之调节螺栓旋进旋出即可调节刮刀之上下高度。 （八）、刮刀平衡调节方式： 刮刀前后侧各有一螺丝控制平衡，前后螺丝需相辅相成使用以控制刮刀前后水平。 （九）、印刷速度之设定： 在能完成后序之生产要求前提下，尽可能将印刷速度调低，以使印刷效果达至最佳，印刷机速度包括刮刀行程速度和钢网脱膜速度。 四：触摸屏操作说明 （一）、按下电源控制开关，接通电源触屏屏显亮5秒钟后显示下屏幕： 按下半自动 进入半自动工作屏； 按下点动 进入点动工作屏； 按下设定 进入数据设定工作屏； 按下全自动 进入全自动工作屏； 注：在确定全自动工作前，必须先设定参数，否则不能工作。 （二）、自动工作屏 在开始屏面，按下 出现下面：