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深圳万基隆电子科技有限公司;一、 生产指示（Manufacturing Instruction）：;二、检查MI所需技能要求：;1、 MI制作流程： 1）PE技术员制作MI/签名→PE工程师批核→ QE技术员检查 → QE工程师批核 2）PE技术员在发出之正本MI的每页背面盖上红色‘MASTER’ 印， 并存档。 3）发出新版本的MI，则在旧版本MI的每页正面盖上红色 ‘CANCELLED’印，以免被错误使用。;2、工程修改通知书（ECN）制作流程： 1）* PE技术员制作ECN/签名 　* PE工程师批核并签名 → PE经理批核并签名 　* QE技术员检查并签名 → QE工程师批核并签名 　* PMC策划员批核并签名 → PMC经理批核并签名 2）PE技术员在发出之正本ECN的每页背面盖上红色‘MASTER’ 印并存档。 3）发出新版本的MI，在旧版本ECN的每页正面盖上红色 ‘CANCELLED’印，以免被错误使用。 ;3、审查客户技术规范： 1）ＭE工程师审核并签名 → ＭE经理批核并签名 2）QE工程师审核并签名 → QA经理批核并签名;MI检查步骤 PART I（内层制作） 一、生产资料的检查 检查客户所来的资料是否和资料转移通知单上的内容一致,大致包 括以下内容: a.工程图纸 b.磁碟 c.菲林的数量及编号 d.其它的有关资料如：分孔图纸、新产品投产报告、客户工程 修改通知书。 e.研究新产品投产报告（NPRF）或客户工程修改通知(CEC) 二、研究新产品投产报告（NPRF） 基本制作要求：表面处理方式、绿油材料的类型、元件标记的颜色、外形加工的方法等等。;三、研究客户工程修改通知 a 、客户CEC要求修改的内容涉及到MI中三个或三个以上部 份,要出一份新的工作指示(MI中有工程记录、钻孔指 示、图形转移及菲林修改、排板和压板参数、生产流 程五个部份)。 b 、如果客户ECN 要求修改的内容只涉及到两个或两个以下 部份,那么出一份ECN就可以(ECN包括客户修改和内部修 改)。 c 、ECN超出五份要出一份新的工作指示。; 五、图纸检查 a 、检查图纸上的外形尺寸是否与菲林上的一致。 b 、检查客户是否对内层铜箔,绝缘材料以及排版有特殊要求。 c 、完成板厚及公差。 d 、对有金手指的产品,斜边及倒角的尺寸与公差如何。 e 、有无沉头孔，阻抗控制等特殊要求。 f 、孔径与外形的尺寸，公差是否在生产能力之内。 g 、有否客户不镀通孔作为加工工具孔。 I 、分孔图的视图方向是C/S或S/S,在MI上标出,以便工具制作，防止 排板方向错误。 j 、如有V坑,有否图示说明V坑要求,其要求是否在生产能力范围内。;四、客户技术规范的审查 a 、检查客户有否提供技术规范; 有技术规范, 一定 要审查有无超出本厂生产能力, 超出生产能力的 项目要和客户商量解决后才可生产。 b 、无技术规范提供的产品, 或图纸上没有规定采用其 他客户技术规范的产品, 采用国际标准IPC-A-600 IPC-6012 CLASS II的必威体育精装版版本为生产依据及接 收标准。;六、菲林检查 1.在客户菲林上检查以下项目, 检查是否超出我厂生产能力: a.最小线宽 b.最小线距 c.线与焊盘最小距离 d.焊盘与焊盘之最小距离 e.线与铜位的最小间距 f.焊盘与铜位的最小间距 g.铜位与铜位的最小间距 h. 最小字宽与字距 i.米字焊盘空位条的最小宽度 j.米字焊盘导电通道的最小宽度 k.最小的焊盘尺寸 l.最小的间隙焊盘尺寸 ;2. 检查孔壁与导线的最小间隙。 3. 检查是否有不镀通孔落在地层上或外层上有大过NPTH孔径的 焊盘。 4. 检查外层菲林上是否有PTH无焊盘或焊盘小于孔径。 5. 检查电源层与地接层有否短路。 6. 检查电源层与接地层上是否有没开间隙的不镀通孔(NPTH)。 7. 检查米字焊盘之间以及米字焊盘与间隙焊盘有无重叠现象, 和 “米”字焊盘的树脂通道及间隙条宽度是否超出本厂能力。 8. 检查间隙焊盘加大以后是否会造成线路开路。