联合产业标准.PDF

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2017-08-05 发布于天津
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联合产业标准

IPC/JEDEC J-STD-020C 2004 年7 月取代IPC/JEDEC J-STD-020B 2002 年7 月聯合產業標準非密封型固相表面黏著元件的濕度/迴焊敏感度分類聲明 IPC 與 JEDEC 標準書及出版物的設計用意是消除製造商與買方之間的誤解，促進產品的交換性與改善產品，還有協助買方在最小延誤下選出與取得適當的產品，滿足自己的特定需求，藉此達到服務大眾的目的。這類標準書與出版物的存在不能以任何方式妨礙 IPC 或 JEDEC 會員或非會員製造、出售不符合這類標準書與出版物的產品，亦未妨礙他們自願使用IPC 或JEDEC 會員以外的產品，不管本標準是要使用在國內或國際。被建議的標準書及出版物在被 IPC 或 JEDEC 採用時，並未考慮到採用是否牽涉到專利、著作或過程。對任何專利所有權人，IPC 或 JEDEC 概不承擔責任；對任何採用被建議的標準書或出版物的人，IPC 或 JEDEC 亦概不承擔任何義務。對於專利侵權的指控與責任，概由使用者自行負責。本聯合標準書係由IPC 塑膠晶片載座裂縫工作小組（B-10a ）及JEDEC JC-14.1 封裝元件可靠度測試委員會所編製。關於技術資訊，請洽： JEDEC IPC Solid State Technology Association 2215 Sanders Road 2500 Wilson Boulevard Northbrook, IL 60062-6135 Arlington, VA 22201-3834 Phone (847) 509-9700 Phone (703) 907-7560 Fax (847) 509-9798 Fax (703) 907-7501 請使用本書後面的〝標準改善表〞。所有權利概為國際與泛美版權諸公約所保留。在無著作權人的事先書面同意下，嚴禁拷貝、掃瞄或以其他方式複製與重製本書全部或任一部，違反者，視同已然違反美國著作權法，以侵權論之。 IPC/JEDEC J-STD-020C 連接電子產業協會 ® 非密封型固相表面黏著元件的濕度/迴焊敏感度分類 JEDEC JC-14.1 封裝元件可靠度