第五章常用焊接技术第一节电烙铁焊接工艺.PDF

第五章 常用焊接技术 焊接技术是电子装接工的基本技能。在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的 作用。它涉及到产品的性能和质量等,甚至影响到其后的每一步工艺步骤。 第一节 电烙铁焊接工艺 一、焊点质量要求 ①焊接点要有足够的抗振动强度。焊点的大小和焊层的厚度由元件的重量、大小和元件 引脚的大小决定。元件越大、越重,焊点就越大。如果元件需要特别加固的,可先在电路板上 铆上铜铆钉,再进行焊接,如变压器、加装的散热板、大功率三极管等。 ②焊点大小均匀,表面光滑。焊接后保证焊接点表面清洁,无残留助焊剂和毛刺。如果焊 接完成后留有助焊剂,需要用香蕉水或者其他溶剂清洗干净,否则助焊剂留在电路板上会腐 蚀焊点,影响电路的使用寿命。毛刺在高频和高压电路中都可能造成尖端放电,就是一般的电 路也易造成短路,电路可能无法正常工作。 ③焊点要有可靠的电连接。焊点与元件引脚之间导电性能必须良好。避免假焊、脱焊、 虚焊的发生。 ④焊料适量。焊点焊料过少,会影响抗振动强度和缩短电路的使用寿命;焊点焊料过多, 不仅增加成本,而且容易造成不同焊点之间桥接短路,也容易造成假焊、脱焊不易观察。因此 焊料的用量在训练时一定要重视。 二、焊接点的形状要求 (1)合格焊点 合格的焊接点的表面应该光滑,焊接盘全部焊接,焊锡饱满,但不宜过多,如图5.1 所示。 图5.1 合格焊点 (2)不合格焊点 即焊锡过多或焊接盘没有焊接满的焊点,以及焊锡用量太少、电路的机械强度不合格的 焊接点,如图5.2 所示。 (3)元件与电路板之间的距离也有要求,如图5.3 所示 (4) 电子元器件引脚剪切的要求 电子元件焊接完成后,应进行引脚剪切,引脚露出焊锡的高度(D)为0.5 毫米(mm)到1 毫 米之间,超出该范围就是不合格,如图5.4 所示。 图5.2 不合格焊点 图5.3 图5.4 元件引脚长度 三、焊接中的质量问题 实际焊接生产中常见的质量问题有: (1)假焊 造成原因是焊接时间不够、电烙铁头氧化不平整、印刷电路板焊接盘氧化等,如图5.5 所示。 (2)虚焊 造成原因是元件引脚氧化、元件引脚在焊接时加热温度不够、没有加助焊剂、焊接没有 冷却就震动了印制板,如图5.6 所示。 图5.5 假焊示意图 图5.6 虚焊 (3)脱焊 造成脱焊的原因是焊锡用量太少,机械强度不够,运输震动;若焊接后,焊料没有凝固就震 动电路板,也会形成脱焊,造成电路有时工作正常,有时不能够正常工作,如图5.7 所示。 图5.7 脱焊 图5.8 毛刺 (4)毛刺 造成原因是电烙铁的移开方向不正确、缺少助焊剂、焊锡熔点温度较高等,如图5.8 所 示。 图5.9 溅焊 (5)溅焊 造成溅焊的原因是熔化的焊锡掉落到电路板上,如图5.9 所示。 (6)桥接 桥接是将不同焊接盘用焊锡短接在一起。桥接等电位点不影响电路的工作,但是桥接不 是等电位点的焊接盘,将造成电路不能够正常工作。造成桥接的原因是焊锡用量过多,或者电 烙铁在焊接时在两焊盘之间错误地连接了一下,如图5.10 所示。 图5.10 桥接 (7)气孔和沙眼 原因是由于焊料中有杂质, 如图5.11 所示。 图5.