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无铅焊料力学性能 电子装联中釺焊接头(或称焊点)不仅起到电连接(传输电信号) 的作用，同时起到机械连接的 作用，因此釺料合金须具备足够的力学性能。 结论：绝大多数无铅 焊料的弹性模量、屈服强度、抗蠕变性能高于或相当于 Sn-Pb 焊料， 但延伸率（即韧性）相对较低。 无铅焊料显微组织 与 Sn-Pb共晶（富Sn 相+富Pb 相）的显微组织不同，常用无铅焊料的显微组织为富 Sn相基 体+SnCu或 SnAg 或SnAgCu金属间化合物。 Sn_Pb 共晶 Sn_Ag 共晶 Sn_Ag_Cu 共晶 Sn_Cu 共晶 无铅焊料润湿性能 熔融态焊料合金在固态金属(如铜)表面的润湿与铺展是形成有效连接的必须条件。焊料合金 的润湿性能有多种表达方式，润湿角是其中一种。润湿角越小，润湿性能越好。 结论：所有无铅焊料的润湿性能均低于 Sn-Pb 焊料。因此无铅焊接工艺中釺剂的选择非常重 要。建议通过对不同 焊剂进行充分测试来进行选择。 NCMS(美国国家制造科学研究中心)提出的无铅焊料性能的评价标准 性 能 可接受水平 液相线温度 225℃ 熔化温度范围 30℃ 润湿性（润湿称量法） F 300μN，t 0.6s，t , 1s max 0 2 3 铺展面积 85%的铜板面积 热机疲劳性能 Sn/Pb 共晶相应值的 75% 热膨胀系数 29ppm/℃ 蠕变性能（室温下 167小时内导致失效所需的应力值） 3.5Mpa 延伸率（室温，单轴拉伸） 10% 无铅焊料的品种和特点 o 分 类 规 格 熔点（ C） 特 点 高 强 度 ， 抗 蠕 变 ， 力 Sn-Ag系列 Sn96.5-Ag3.5 221 学 性 能 良 好 ， 可 焊 性 良 Sn-Ag系列 Sn95-Ag5 221-245 好 ， 热 疲 劳 可 靠 性 良 好 ， 最 适 宜 用 于 含 银 件 Sn-Ag系列 其它合金比例 220-245 焊 接 Sn-Cu系列 Sn99.5-Cu0.5 200-227 熔 点 最 高 ，力 学 性 能 Sn-Cu系列 Sn99-Cu1.0 200-230