接插件的镀覆处理.pdfVIP

维普资讯 26 SURFACETECHNOLOGYVo1．24 No．4 1995 表面技术 1995年第 24卷 第 4期 接插件的镀覆处理 ，一 ＼ 一 一 机械工业部重庆仪表材料研究所 李 青 。 I H [摘要] 综述了接插件的连续镀金、钯及锡电镀工艺，同时还论及了电镀设 备、电镀液及电镀层的性质以及连续电镀的高速化 糊 塑蔓苎一 瑶霄 埕 爰， 1 51言 1 曲’彳． 7铅以上)一水洗一水洗一水洗一去离子水洗 一 热去离子水一干燥一检验 在 电子学诸技术中，半导体正 以惊人的速 2．1．1 脱 脂 度发展着 在此形势下，要求 电子线路中的接插 与一般 电镀工艺不同，脱脂时间是 2～5s， 件高密度化、轻薄短小、多功能化及高可靠性。 因此采用高电流密度 下的多段 电解脱脂。 接插件最基本的性能是电接触的稳定性 。因此 ， 2．1_2 酸洗 接插件材料主要采用铜合金．并要求在表面加 使用硫酸或盐酸，根据被镀金属的尺寸要 以处理使之具有耐蚀性及耐摩擦性等性能。典 求，通常采用化学研磨或 电化学研磨，而不采用 型的表面处理是镀镍后镀金及镀铜后镀锡 。 金属 自体溶解 。 银因其耐蚀性 差且易脱落，目前基本上 已 2．1．3 镀镍 不采用。国际上约在 7～8年前为了取代金 电镀 镀镍的 目的是作为镀金、镀铅的打底镀层． 而开发出电镀钯 (纯钯、钯一镍合金)，对于插拔 不仅可提高耐蚀性，而且能防止基材 (多数是铜 次数高的接插件 ，发达国家 已要求使用镀钯接 合金)与金 、基材与铅相互扩散而导致电镀层性 插件 。 能下降。镀镍通常采用氨基磺酸镍 。 由于需求量大，要求接插件的电镀连续化， 2．1_4 局部镀金 本文就连续电镀工艺、设备、被镀产品及 电镀层 为降低生产成本，采用局部镀金。文献 l、2 的性质作综述 。 是局部镀金的专利。作为局部镀金要充分考虑 到以下几 点 ： 2 连续电镀工艺 (1)要考虑生产性 ，采用能够承受高 电密 度的装置 ； 连续 电镀工艺从本质上讲与一般 电镀是相 (2)电镀层的厚度均匀性要好 } 同的 ，各工序的作业时问与一般电镀相 比则非 (3)电镀位置精度要高； 常短。因此各处理液及镀液的作业时间要尽可 (4)要采用能灵活对应各种基材及 电镀 方 能调整短些 。 式的装置 ； 2．1 镀镶后镀金工艺 (5)基材变更、方式变更时，调整要简单。 连续 电镀工艺 (镀镍后镀金)： 2．1．5 局部镀铅 脱脂一水洗