提高镀层与基体结合强度的途径.pdfVIP

2009年3月 电镀与环保 第29卷第2期(总第 166期) ·7 · 提 高 镀 层 与 基 体 结 合 强 度 的 途 径 W aystoImproveBondingStrengthbetweenElectrodepositandSubstrate 余凤斌 ， 陈 莹 (1．山东天诺光电材料有限公司，山东 济南 250101；2．山东现代职业学院，山东 济南 250100) YU Feng-bin ． CHEN Ying (1．ShandongTiannuoPhotoelectricMaterialCo．，Ltd．，Jinan250101，China； 2．ShandongModernVocationalCollege，Jinan250100，China) 摘要 ： 在 电镀过程 中影响镀层质量 的因素很 多，生产过程 中不可避免地要 出现一些质量上 的问题 ，其 中镀层与基体的结合 强度就是衡量质量的重要指标之一。通过对镀层与基体结合机理及其影响因素的探讨 ，提 出了提高镀层与基体结合强度 的 途径 ，为改善镀层的结合力提供 了参考依据 。 关键词 ： 电镀 ；结合强度 ；综述 Abstract： During electroplating，many factors affect electrodepositquality，SO quality problemsare unavoidable in the production．ThebondingstrengthbetweenelectrodepositandsubstrateisjUStoneoftheimportantindicatorsinmeasuring productquality．Basedontheexplorationonthebondingmechanism betweenelectrodepositandsubstrate．waystOincreasethe bondingstrengthbetweenelectrodepositandsubstrateareproposed． Keywords： electroplating；bondingstrength；review 中图分类号 ：TQ 153 文献标识码 ：A 文章编号 ：1000—4742(2009)02—0007—03 (3)金属原子排列成一定构型的金属晶体，即 0 前言 生成新相步骤 。结晶又分形核和生长两个过程。形 镀层的结合力是指镀层与基体金属或中间镀层 核和生长的速率决定 了晶粒尺寸大小，若形核速率 的结合强度 ，即单位表面积的镀层从基体金属或中 大于生长速率 ，则生成 的晶粒数量多，尺寸小 ；反之 间镀层上剥离时所需要 的力。镀层结合力不好 ，多 晶粒数量少，尺寸大。 数是因为镀前处理不当所致 。此外，镀 液成分和工 2 结合机理 艺规范不当或基体金属与镀层金属的热膨胀系数悬 殊 ，均会对镀层结合力有 明显影响。通过对镀层与 2．1 电化学行为产生的结合 基体结合机理的探讨 ，提 出了提高基体金属与镀层 电解液中金属离子经过电化学作用还原为金属 结合力的方法。 原子，继而形成镀层 。与基体牢固地结合在一起，这 就是电化学行为产生的镀层与基体的结合。电化学 1 镀层 的形成 结合又分为金属键结合与固溶体结合。 镀液中的金属离子在阴极上获得 电子被还原为 2．1．1 金属键结合 金属原子，并均匀覆盖在作为阴极的