“保持简洁流畅的焊接工艺”.PDF

设备型号 KISS-101 “保持简洁流畅的焊接工艺” 12 x 12PCB 焊接平台 （300mm x 300mm ） 产品优势： KISS-101可用于SMT板上通孔元件的焊接，这些通孔元件 与周边元件间的距离可以非常近。由于采用了灵活的自动助 焊剂涂覆和熔融焊料传送系统，这种工艺解决了作业员手工 焊接的局限性和人工成本问题。 KISS-101同时做到了高产出和精确工艺控制。利用编程功 能可以设置各类工艺参数，包括助焊剂喷涂、锡波浸没深 美国制造 度、预热点、移动距离和速度，以及焊料温度。设置完成 后，系统可以精确地重复操作。 KISS-101是价格低廉的自动选择性焊接设备，由有铅锡槽、雾 KISS-101至少可以达到作业员手工焊接4倍以上的效率，同 状助焊剂喷涂装置和可编程摄像头，所有这些装置都安装在一 时还可以大大提高焊接质量、控制焊接进度。 个封闭上层结构内。 KISS-101具备下列特性： “只需要3-4个月或更短的时间就可以收回成本” 设备标准配置特性：  “超高速”移动系统，能够实现更快速加工  利用手动“步进”操作，可以加工从 12x12 （300mm x 工艺过程概述： 300mm ）到长度 24 （600mm ）的PCB板 作业员将PCB板放入定位导轨上后，启动自动循环。 “自动  通用PCB板定位导轨，可设置多个PCB板档位 基准校准”确定起始点。首先自动在所有的编程焊点涂覆助  双基准点定位自动校准功能 焊剂。接着微小的焊料波峰自动在被焊接元件的下方移动。  Windows 7操作系统及 SWAK 程序界面，利用设备的“在 焊料喷嘴向上升，对首批引脚喷注“液态”焊料。焊料波峰 线编辑”功能或离线编程软件，就可以在产品首次生产前实 沿着PCB板上元件通孔的长度方向移动。移动结束后，锡槽 现快速设置 下降再移动到下一个焊点。采用这种循环方式，完成所有编  程序可以实现单板复制功能，轻松完成多联板程序编辑 程焊点的焊接作业。利用自动步进功能，能够在X-Y轴平面  标准配置包含有铅锡槽和泵机组。可选配无铅锡槽（全钛结 上形成焊料阵列。焊接循环结束后，锡槽可以根据程序设定 构）、HMP 高温锡槽和各类泵 回到起始位置，准备开始下一个循环。  可编程焊料波峰流速 应用环境：  6mm 和 12mm两个“子弹”型喷嘴 KISS-101适用于选择性焊料元件，如印刷线路板、面板和  焊料喷嘴的高温氮气保护功能 其他组装件上的接头和铅通孔元件，不会影响邻近的SMT元  精确 KFS-SP 助焊剂雾状式涂敷器，可通过编程控制剂量 件。  针对各种元件独立设置焊接时间和焊接温度，最大程度实现 工艺控制和 TAKT