UltrapureK100LD无铅焊接锡棒-Kester.PDF

® Technical Data Sheet Ultrapure K100LD 无铅焊接锡棒 产品概述 来自在欧洲及亚洲市场的立法压力下，迫使电子制造商转换至无铅焊接材料。然而典型的无铅合金包含3-4%的银，其成本费用 相当昂贵。 除成本考量， 典型的锡/银/铜 (或称SAC) 合金存在焊接的过程中有板子及零件端熔铜增加的问题。以SAC305是工业界最受欢 迎的无铅波峰焊合金之一为例，熔铜率比Sn63Pb37两倍快。 为了因应低成本和低熔铜率需求，Kester 研发出Ultrapure K100LD。Kester K100LD 为锡/铜合金以及控制杂质金属合金熔 合，以控制结晶架构在焊料内，让熔铜量减到最小。K100LD 可消除常见的缺陷如拉尖和短路。改良的结晶结构展现较传统的无 铅合金焊点光亮。 铜加速的溶解率引发电子组装制程的困难性，因为铜末端腐蚀和在波峰焊锡炉中提升铜的含量。尤其在波峰焊锡炉中，如不严 谨管控，铜含量提升会使合金停滞流动，产生另外的缺陷。 合金 相对比例 K100LD 0.8 Sn63 1.0 竞争厂商 A (SnCuNi) 1.0 竞争厂商 B (SAC + Bi) 1.6 SAC305 2.1 SnCu 2.2 Sn96.5Ag3.5 2.3 纯锡 2.4 Kester K100LD与其他低成本，锡铜的无铅合金有优良的润湿性及流变性。 ■ 低成本、无铅合金 ■ 明亮的、平滑的焊点，没有可看见的收缩现象 ■ 优良的导通孔穿透及上锡 ■ 波峰焊锡炉中，板子及零件低熔铜率 ■ 共熔合金 ■ 依据实验室测试，较Sn63Pb37锡渣产生率低20% ■ 锡炉腐蚀性较SAC305低 锡炉保养 Kester的焊接分析程序建议应定期验证锡炉中的合金组成和纯度。 如果铜的浓度增加并超过0.85％，建议使用100％纯锡添加 至锡炉中进行补充。 Global Headquarters: 800 West Thorndale Avenue, Itasca, IL USA 60143 ■ Phone: +1 800.2.KESTER ■ Fax: +1 630.616.4044 Asia-Pacific Headquarters: 61 Ubi Avenue 1 #06-01 UB Point, Singapore 408941 ■ Phone: +65 6.449.1133 ■ Fax: +65 6.242.9036 European Headquarters: Ganghofer Strasse 45, 82216 Gernlinden, Germany ■ Phone: +49 (0) 8142 4785 0 ■ Fax: +49 (0) 8142 4785 61 Asia Manufacturing: Hengqiao Road, Wujiang Economic Development Zone ■ Suzhou, Jiangsu Province, China 215200 ■ Phone: +86 512■ Fax: +86 512.8206 0808 ■ Website: ■ Application Notes