药用高分子材料概论.pptVIP

加入5-10%的橡胶，并使之在聚苯乙烯中以颗粒分散，则可形成具有韧性和耐冲击性能的共混聚合物。 加入对各共混组分均有混容性的第三组分，可以改善共混效果。例如：聚乙烯和聚丙烯共混时加入乙烯/醋酸乙烯共聚物，对克服共混材料的相分离现象及提高抗冲击性有很大作用。 　　　共混聚合物的比例与其性能关系很大。通常，共混物中体积或含量超过70%的聚合物构成连续相。如要求共混材料具有较大的强度和一定韧性，应以塑料为连续相；而对以弹性为主的共混材料则应以橡胶为连续相。 　　　共混聚合物中分散相聚合物的分散程度也影响性能改善。分散相的大小一般在10-1-10-2微米之间，但对每一特定体系还需进一步选择。 　　　此外，共混聚合物的性能还和温度、共混工艺等有关。实施共混的方法通常有干粉共混、溶液共混、乳液共混以及熔融共混等。 思考题 　1)与有机小分子化合物相比，高分子材料的结构有什么特点？ 2)通用高分子和功能高分子材料各具有那些特点? 3)药用高分子在药物制剂中有那些作用？ 4)什么是高分子的链结构？高分子链结构包含那两个层次？ 5）什么是高分子的聚集态结构？高分子的那些结构属于聚集态结构？ 　6）与通常的小分子晶体化合物相比，结晶聚合物有什么不同？ 　7）与线型高分子相比，交联型聚合物有什么特点？ 思考题 1)与有机小分子化合物相比，高分子材料的结构有什么特点？ 2)通用高分子和功能高分子材料各具有那些特点? 3）高分子化合物在药物中主要有哪些应用类型？ 4)高分子材料在药物制剂中有那些作用？ 5)什么是高分子的链结构？高分子链结构包含那两个层次？ 氢键具有方向性和饱和性。形成氢键时，分子间通过氢原子同时与２个以上电负性很大而半径较小的原子（Ｆ，Ｏ，Ｎ）结合。 范德华力和氢键的能量低于化学键，一般在４１．８６ＫＪ／ｍｏｌ之下，通常把它们称为次价力（物理力），以区别于主价力（化学键能）。次价力虽小，但由于它具有加合性，所以在高分子链中次价力的影响要大大超过主链的主价力，并对高分子材料的耐热、溶解、机械强度等都有很大影响。一些高分子材料受力破坏，往往不是分子链间的相互滑落，而是分子链化学键的断裂。 分子间作用力的大小常用内聚能或内聚能密度（ｃｏｈｅｓｉｖｅ　ｅｎｅｒｇｙ　　ｄｅｎｓｉｔｙ）表示。通常内聚能密度在３３４．９４Ｊ／ｃｍ３以下的聚合物，分子间作用力较弱、分子链柔韧，可作橡胶使用；内聚能密度在４１８．６８Ｊ／ｃｍ３以上的聚合物，分子间作用力强，制品有较高强度，常作纤维使用；内聚能密度在二者之间的聚合物，分子间作用力和制品强度比较适中是应用较广泛的通用塑料。 二、聚合物的结晶态 （一）结晶聚合物的主要特征 （二）聚合物的结晶过程 （三）影响结晶过程的因素 （四）结晶对聚合物性能的影响 （五）高分子的聚集态结构模型 （一）结晶聚合物的主要特征 与低分子结晶物质相比，聚合物的晶体结构有其特征。高分子聚合物的基本单元是链段，由于仅有少数聚合物能以整个分子链排入晶格。链段的运动及整齐堆砌必然受到整个分子长链的牵制，所以聚合物只能部分结晶，或者我们说聚合物的结晶是不完全的 。 结晶度测量方法:比容、X-射线衍射 、核磁共振等。不同的测量方法,所得结晶度结果往往有一定差异,因此在实际使用时,要说明具体测量条件。 结晶度计算 （二）聚合物的结晶过程 与低分子化合物相似，聚合物的结晶也分为成核阶段和生长阶段，它们是聚合物的主结晶阶段。除此之外，聚合物还有次结晶阶段。所谓次结晶阶段是主结晶完成后在一些残留非晶部分和结晶结构不完全部分继续结晶的过程。次结晶使晶粒堆砌更紧密，消除晶体内部缺陷，使结晶进一步完整化或晶体发生重新排列改变结晶结构。 次结晶通常十分缓慢，有时需要几年甚至几十年。若次结晶未完成，聚合物制品会随着结晶度的改变而造成密度、硬度、渗透性等性能的改变，并引起制品变形、开裂。实际生产中，可在最大结晶温度Tcmax条件下对材料或制品进行热处理，加速次结晶过程，从而达到稳定产品质量的目的。 （三）影响结晶过程的因素 链对称性：高分子链简单、链取代基小以及链节对称性高的情况下易形成结晶。 链规整性：链规整性高，结晶容易。例如：无规立构聚丙烯和聚苯乙烯不能结晶，全同立构和间同立构的上述两种聚合物则易结晶。缩聚物分子链