低损耗含氟聚合物覆铜板研究.pdfVIP

覆铜板资讯一2DD9牵第 3期 · 覆铜板、印制板技术 · 低损耗含氟聚合物覆铜板研究 张洪文 编译 摘 要：日本 AsahiGLassCo．Ltd．等公司、机构的研发者如 KazuhikoNiwano等人，采用无轮廓铜箔 (Rz大 约为l m)研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板；并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗 糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法，从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问 题。 关键词： 含氟聚合物； 覆铜板； 传输损耗 一 导体逆向共平面波导管 (conductorbacked 1 引言 CO—planarwaveguide，CBCPW)进行测量，并 近年来，毫米波波段技术的应用越来越广， 且把传输损耗 (transmissionloss)分成介电 比如在汽车雷达方面的应用就是一个很好的例 损耗 (dielectricloss，Ld)、导电损耗 子；而且这种趋势还将继续发展下去。对于在 (conductorloss，Lc)和粗糙度损耗 类似应用场合中的印制电路板来讲，降低高频 (roughnessloss，Lr)。这样做，一方面便 率情况下的损耗就成了重要问题。 于测试评价、研发新的基材，有效地区分和比 含氟聚合物覆铜板有低的损耗特性，是作 较所选用材料的损耗参数；同时也为设计者们、 为毫米波段 PCB基材最好选择。这种 PCB具 制造者们比较和选用基材提供了方便。 有很低的损耗角正切值，所以介质损耗非常低； 正因如此，导体的损耗与介质损耗相比就相对 2 传输损耗的理论分析与计算 地增大，于是也就增加了对传输损耗的影响。 对于作为传输线的导体逆向共平面波导管 传输损耗由导体的导电损耗和导体表面粗糙度 ( V)所产生传输损耗计算，是基于这种逆向 构成的粗糙度损耗构成。特别是在高频范围内， 共平面波导管的阻抗 (ZOcp)，并采用在保形 导体表面粗糙度损耗会增加。在此情况下把传 变换法 (theconformalmappingmethod )基 输损耗分成相应的介电损耗、导电损耗和表面 础上应用类稳态分析法 (quasi-staticanalysis) 粗糙度损耗，对于更好地了解所需基材的损耗 进行的… 。 参数将会更为实用。 在计算中，￡re为有效的介电常数；Z(术)、 在大多数基材数据表中，仅仅给出了材料 K’(木)为相关的系数；公式如下： 的介质损耗角正切值；因此就需要制作传输线 60x 1 ，， ‘ 并进行测量传输损耗，以确定在特定频率下的 传输损耗及它受频率的影响情况；进一步做到 公式1 利用传统的基材数据表就能够确定哪一种基材 由于在公式 l中没有考虑到导体表面粗糙 的传输损耗较小。 度的影响，于是采用公式 2，从表面粗糙度 研究者们选用在毫米波段常用的传输线一 (surfaceroughness，Rq)与进入表皮的深度 覆铜板资讯一2DD9牮第3期