宁波康强电子股份有限公司非公开发行股票募集资金使用可行性报告.PDFVIP

宁波康强电子股份有限公司 非公开发行股票 募集资金使用可行性报告 二0一一年五月十八日 宁波康强电子股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用可行性报告 为提升公司核心竞争力，进一步提升盈利能力，公司拟非公开发行股票募集资金投 资两个项目。公司董事会对本次非公开发行股票募集资金使用可行性分析如下： 一、本次募集资金的使用计划 公司本次拟非公开发行不超过5,700 万股（含5,700 万股），募集资金总额不超过 63,213 万元，扣除发行费用后的净额用于投资以下两个项目： 单位：万元 投资总额 募集资金投入 序号 项目名称 （万元） 金额（万元） 年产 3000 万条高密度集成电路框架 （QFN） 1 31,100 31,100 生产线项目 年产50 亿只平面阵列式LED 框架生产线（一 2 28,850 28,850 期）项目 合计 59,950 59,950 募集资金数量与发行人现有总资产规模、主营业务规模相匹配；从股权融资及其资 金运用情况分析,发行人募集资金运用能力与本次非公开发行拟募集资金数量匹配；本 次拟投资的两个项目均为发行人的主营业务发展方向,系发行人实现其业务发展目标的 重要投资项目。 本次非公开发行股票募集资金到位后,如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募 集资金总额，公司将根据实际募集资金净额，按上述项目所列顺序依次投入，不足部分 由公司自筹解决。如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情 况需要以其他资金先行投入，募集资金到位后予以置换。 二、 本次募集资金投资项目的可行性分析 （一）年产3000万条高密度集成电路框架 （QFN）生产线项目 1、项目基本情况 本项目的主要内容为受让工业用地22亩，土建厂房35000平方米以及道路，管网， 同时引进自动检测机、全自动感光电镀线、曝光机、贴带机等36台套进口设备，购置（或 自制）显影线、压板电镀线、废水处理系统、车间净化、空调系统等62台套国产设备， 另外购置模具20副，形成年产3000万条QFN框架的生产能力。 2、项目投资计划 本项目总投资31,100万元。其中,设备、模具投资14,000万元、土地使用权及土建 等投资8,100万元，铺底流动资金9,000万元。本项目所需资金全部由本次非公开发行募 集资金投入。 3、项目实施地点和建设周期 本项目拟购入 （受让）工业用地22亩，建设地点位于公司东面，均属鄞州区投资中 心地块。南临金源路，东、北与投创中心新建工厂为邻，已进行场地平整，市政配套设 备齐全，水、电、公交、通讯、网络、污水排放都已联网，纳入宁波市政。场址距离高 速宁波东出口约3公里，交通便捷，道路通畅，环境优良。本项目建设期约为2年。 4、项目涉及的立项、土地、环保等报批情况 公司已完成本次募投项目的立项备案程序，由于本公司为外商投资企业，募投项目 尚需履行核准程序。目前，本项目涉及的核准、土地、环保等均在报批之中，相关批复 文件将于本次非公开发行股票申报日之前取得。 5、项目必要性及发展前景 随着电子产品向微小型化、智能化和低功耗方向发展，为满足整机产品高密度组装 要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引线窄间距为特征的高密度方向发展，QFP， BGA等先进封装工艺不断涌现。但QFP引线间距极限在0.3～0.5mm之间，间距过小将导致 短路失效频现，并且其外引线共面性