新型微电子产品手工焊接技术与返修技能.docVIP

新型微电子产品手工焊接技术与返修技能 ? 开课信息: ? 课程编号：KC6914 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2014/7/25-26 广东-深圳市 2800 ? 更多: 2014年7月25-26日深圳??7月14-15日苏州 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@） 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 课程前言:???? 手工焊接及返修，是重要而基础的焊接工艺技术，而返工维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。当前的电子产品生产的直通良率，一般较好的企业是3至4个西格玛，即每投入生产1百万的产品就有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷产品恢复到良品，所必要的工艺技术手段；错误的手工焊接造成PCBA的性能的降低或者直接报废，这都给公司巨大的损失。????返工维修的技术能力及水平，直接决定着返修品的质量及可靠性；且许多公司波焊后的手工补焊，异形器件或耐温限制，不能采用回流焊或波峰焊，则手工焊接是不可缺少的。所以，每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。课程目的：????掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式。掌握常用手工焊工具的正确应用方法（比如烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等）。????通过本课程的学习，您能较好地掌握高性能产品片式(Chip: 010050201)柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接）、屏蔽盖（Shielding Case）、多排引脚PTH插装器件，热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等，新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。????同时，了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训，令我们对烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台，使操作员学会正确地使用它们，发挥它们良好的性能，保证它们合理的使用寿命等。通过培训，手焊时能获得性能可靠外观漂亮的焊接点；并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。????课程对象：手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。课程使用工具：手工焊接全套工具及操练元器件（烙铁，各种型号烙铁头、自动吸锡器、各种型号吸锡嘴、镊子、钳子、放大镜、助焊剂、清洗剂、PCB及相应的各种元器件）等．???? 本课程将涵盖以下主题：?第一天第二天一、焊接基础知识1.焊接的基本认知；2.焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用；3.焊接的基本过程；4.焊接的润湿效应；5.焊接润湿影响因素；6.如何利用毛细效应在焊接中的作用；7.焊料熔融程度及助焊剂的火候问题；8.助焊物的扩散及其意义；9.焊接的三大要素。二、手工焊接的材料和工具1.焊接工具介绍；2.烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台的主要品牌及选择；3.烙铁头的不同型号及正确选择；4.焊剂的不同型号及选择；5.焊料的不同型号及选择。三、正确的焊接操作步骤及方法1.手工焊接无铅与有铅的差异及管理；2.焊接的正确的基本操作方法；3.不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响；4.焊接时间及温度控制技术。四、电子制造业术语(IPC-A-610E)1.电子产品的分类；2.电子组件四级验收条件；3.板面方向的定义方法；4.手工焊接及焊点放大检查装置要求。五、高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610E Class 3)1.焊点标准(接受焊点和不良焊点)。2.高性能产品通孔焊接验收标准。3.高性能产品SMT焊接验收标准。4.航天产品通孔焊接要求。5.普通PTH及插件元器件的焊接标准。六、高性能产品元器件表面涂层除金要求七、高性能产品粘合剂加固要求八、导线衔接技术九、返修技能(IPC-7711/7721B)1.返工与维修的区别。2.返工与维修的基本事项。3.返工与维修的工