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* 第 3 章 硅油 硅油分为线型硅油和改性硅油两大类： （1）线型硅油 ① 非官能性硅油 如二甲基硅油、二乙基硅油、甲基苯基硅油等 ② 硅官能性硅油 如甲基含氢硅油、乙基含氢硅油、羟基硅油、烷氧基硅油、 酰氧基硅油、乙烯基硅油、含苯乙炔基硅油、氯封端硅油、氨基封端硅油等 （2）改性硅油 ① 碳官能性硅油 如含氯甲基硅油、含氯苯基硅油、含氰烃基硅油、含羟烃基硅油、 含氨烃基硅油、含氟烃基硅油、含环氧烃基硅油、含巯烃基硅油、含羧烃基硅油、 含季铵盐烃基硅油等 ② 共聚硅油 如聚醚改性硅油、高级醇改性硅油、长链脂肪酸改性硅油、长链烷基 硅油等 ③ 主链改性硅油 如硅氮烷硅油、硅亚烃基硅油、硅亚芳基硅油等 3.1.1.1 由Me2SiCl2水解物和MM酸催化平衡反应制取 3.1 线型硅油的制法 3.1.1 二甲基硅油 MDnM MM: Me3SiOSiMe3 3.1.1.2 由D4碱催化平衡化制取 在碱催化下，某些硅氧烷（或环硅氧烷）的Si-O键断裂活性为： D3 D4 MD2M MDM MM 止链剂MD2M，即十甲基四硅氧烷，沸点为189～199℃；nD20 为1.3896～1.3903 甲基硅油的平均聚合度可通过式（3-1）计算： 常用的碱性催化剂是：KOH、暂时性催化剂Me4NOH或Bu4POH 用Me4NOH（四甲基氢氧化铵硅醇盐）作催化剂，用量0.01%，反应温度85～95℃ 如果使用Bu4POH（硅醇盐）作催化剂，用量0.02%，反应温度110℃ MD2M: Me3SiO(Me2SiO)2SiMe3 D3 MM MDM MD2M D4 75%的H2SO4使D4开环聚合的速度比96%的H2SO4慢200倍 3.1.1.3 由D4酸催化平衡化制取 常用的酸性催化剂有浓H2SO4、三氟甲基磺酸及固体酸性催化剂。 固体酸性催化剂 如：酸性白土、强酸性阳离子交换树脂等。 3.1.2 甲基苯基硅油 （Ⅰ） （Ⅱ） 3.1.2.1 甲基苯基硅油(I)的制法 3.1.2.2 甲基苯基硅油(Ⅱ)的制法 3.1.3 甲基含氢硅油 (Ⅲ) （Ⅳ） 甲基二氯硅烷直接水解时容易导致胶凝化，因此需将其溶在溶剂中进行水解，以避免 胶凝化产生。溶剂有乙醚、乙烷、甲苯、苯等。也可以将甲基二氯硅烷先醇解，后者再进 行水解，这样也能避免胶凝化产生，并且还可减少水解时的溶剂用量。 MHMH: HMe2SiOSiMe2H 3.1.3.1 部分含氢型甲基含氢硅油（Ⅲ）的制法 3.1.3.2 全含氢型甲基含氢硅油（Ⅳ）的制法 合成过程简述如下： 3.1.4 二乙基硅油 3.1.4.1 以正硅酸乙酯为原料 3.1.4.2 以乙基氯硅烷为原料 3.1.5 乙基含氢硅油 （Ⅴ） （Ⅵ） 3.1.6 甲基烷氧基硅油 原料：EtSiHCl2、Et3SiCl、Et2SiCl2 3.1.7 高真空扩散泵用硅油 （Ⅶ） （Ⅷ） 这些低黏度甲基苯基硅油具有沸点高、蒸汽压低、抗氧化、抗辐照、不水解等优点，极限真空度可达10－8～10-11kPa，使用-35℃的冷阱时可达6.67×10-12kPa 3.1.7.1 MePh2SiOH与Me2SiCl2缩聚制取甲基苯基硅油（Ⅶ） 沸点288~296℃ nD25 1.540～1.545 沸点188℃/0.67kPa, 凝固点-35℃ 黏度(25℃)37±1 mm2/s，闪点210℃ nD251.5561 3.1.7.2 MePh2SiOH与MePhSi(OCOCH3)2缩聚制取甲基苯基硅油（Ⅷ） 沸点0.67kPa/225℃,凝固点-15℃ 黏度(25℃)165mm2/s，闪点243℃ nD251.5785 3.1.7.3 催化平衡化反应制取甲