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Multilayer PCB Image Transfer Technology II 高啟清博士 Charles Kao, Ph.D Tel: 02-2601-0700 Mobile: 0939-268-725 cckao@.tw 課程綱要 多層板曝光製程 內層曝光顯影蝕刻 內層壓膜曝光設備 外層曝光電鍍蝕刻 外層曝光設備 防焊綠漆曝光製程及設備 多層板曝光製程 多層板結構 多層板製程示意 典型多層板製程Multi-Layer Process 曝光底片 底片Artwork種類 鹵化銀(黑白片) 偶氮(棕片) 金屬底片 玻璃底片(Glass Photo-mask) 底片內容 CAD/CAM (Gerber File) 排板 PCB Layout Tooling Holes Date Code 經緯向尺寸補償 補償壓合收縮值 X: 1.000225, Y: 1.000625 線路補償 補償蝕刻 Ex. L/S: 4.5/3.5 (內層) 曝光底片特性 鹵化銀底片(黑白片) 厚度 7 mil 常用尺寸 底片漲縮 Kodak ARX7在20?C, 50%RH時 溫度: 0.0018% / ?C 溼度: 0.0009% / %RH 母片?工作片 使用期限 黑白片 1500 棕片 800 底片保護膜 壓在藥膜面 Film Liquid - 3M, 導靜電 Artwork Punch 沖pin孔 底片製作 Barco/SilverWriter雷射繪圖機 解析度: 4000~25400 dpi 底片尺寸: 18x24, 28x 32 幾何精度: 0.16 mil, 4 ?m 幾何再現性: 0.08 mil, 2 ?m 底片上幾何精度: 0.5 mil, 12.7 ?m 底片上幾何再現性: 0.58 mil, 12.7 ?m 產能 Throughput: PCB 18x24, 4000 dpi, 2 min/pcs Kodak ARX7底片規格 厚度: 7 mil 尺寸: 18x24~28x 32(一般規格) 常用: 20x24, 20x26, 22x26, 22x28, 24x28, 24x30 底片上製程用各式對位靶Toolings 底片 Artwork 自動曝光機用 Pin 孔 內層曝光用對位靶 外層曝光用對位靶 內層 沖孔機用靶孔 壓合用卯合孔 鑽孔 鑽孔機用對位孔 x 3 外層 曝光用對位孔 防焊 曝光用對位孔/Pad 成型 成型機用對位孔 組裝 SMT組裝用對位孔 各式測試Coupon 內層曝光顯影蝕刻 內層板與壓合製程 Inner Layer Image Transfer Lamination 曝光製程 - 內層 內層 Print and Etch 光阻在線路製作製程 中使用，蝕刻完成後除去 內層曝光 光阻抗酸性蝕刻 光阻塗佈 壓膜 Dry Film Lamination 滾塗 Roller Coating 乾膜：壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 膜厚 1.0,1.3 mil，能量 45~60 mj/cm2 濕膜：塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 liquid film 10~15?m厚，需80~120 mj/cm2 因無Mylar層可做較細線路 內層板曝光對位作法 三明治式曝光方式 上底片 PCB內層板-Cu CCL 下底片 手動對位 檢查上下底片四角對位檢查靶 自動對位 中線左右二點對位 內層曝光製程重點 - Resolution Resolution底片補償 L/S = 3/3 mil ? 0.45 mil L/S Tolerance Conventional ?20% Impedance control ?15%, ?10%, ?7.5% 繪製→曝光→顯影 →蝕刻 Ex. 1 oz Cu: 4/4 →5/3底片 Ex. 0.5 oz Cu: 3/3 →3.5/2.5 Error Budget Example Artwork DPI resolution Positioning error Compensation factor error Resist Thickness Thick uniformity Exposure Energy uniformity ?10%, ? 5% Light angle: CHA + DA Developing Break point position Uniformity Etching Uniformity Etching time Etching factor 內層曝光製程重點 - Registration Registration Requirem