阻焊聚油案例分析.pptVIP

*/21 四、分析结果 经过前面的分析讨论，我们得出以下结论： 假设二与假设三不成立，假设一成立，即聚油原因出现在丝印阻焊过程中。 具体可能原因有： 1、丝印网下有剩油； 2、油墨不均； 3、刮刀压力不均。 */21 五、改善措施 针对我们分析结果，我们提出了以下改善措施： 1、将印刷方式由双向来回印刷改为单向印刷； 2、添加油墨时将其均匀分布； 3、在丝印机显眼处贴提示语“你调节刮刀压力了吗？”。 */21 BEA Confidential * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * BEA Confidential. | * 2011.9.16 */21 主要内容 一、分析背景 二、原因假设 三、论证排查 四、分析结果 五、改善措施 */21 一、分析背景 聚油就是阻焊工序中，印刷在pcb板上的阻焊油墨聚集在一起形成小凸起的缺陷。 聚油在阻焊工序的报废缺陷中一般所占比例不大(1~4%)，但最近聚油报废比例呈上升趋势，达到了7%左右，因而分析其产生的原因很有必要。 1、缺陷选择——聚油 */21 2-9月阻焊聚油占阻焊缺陷比例 */21 阻焊九月缺陷柏拉图 */21 2、案例选择 生产流程： 计划投料-开料-烘板-内层菲林-内层干膜-内层蚀刻-内层AOI-棕化-层压-钻孔-去钻污-沉铜-外层电镀-外层菲林-外层干膜-图形电镀-外层蚀刻-外层AOI-阻焊-喷锡-字符-电子测试-铣板-终检-包装-成品色-客户包装-特殊要求 */21 3、缺陷展示 聚油 可以看出在板孔边处有明显的聚油缺陷。 */21 二、原因假设 根据缺陷的位置分布及组内的思考讨论，我们猜测出现聚油的原因可能有以下三个方面： 1、印刷油墨过程中油墨不均、刮刀刮力不均、丝网下面有 剩油等因素引起聚油； 2、前处理后孔边有水导致在后续印刷时引起聚油； a.水与油墨互溶 b.液体有表面张力 c.聚油发生在孔边 3、静止时间太长，油墨流动在孔边形成聚油； a.聚油分布情况 b.油墨物态性质 */21 三、论证排查 经过小组讨论，我们得出了一个原因论证的整体思路： 制作切片 测阻焊厚度 （缺陷四周三个方向） 询问工程师 对证结果 确定最可能原因 针对最可能原因 进行详细分析求证 */21 1、切片制作 我们选取缺陷的左右及上方三个方向（下方为通孔）进行切片分析： 聚油 */21 2、阻焊厚度 根据假设的具体情况，我们可以得出每条假设最终引起的阻焊厚度情况： 假设一，聚油周边的阻焊厚度可能比正常处薄（呈凹状），也可能相同； 假设二，聚油周边的阻焊厚度通常比正常处薄（呈凹状）； 假设三，聚油周边的阻焊厚度通常也比正常处薄（呈凹状）； 因此测量聚油周边的阻焊厚度就可大致知道聚油过程。 */21 由上面的测试结果可看出，聚油附近的阻焊厚度并没有发现明显的凹状，其厚度和正常阻焊厚22um差不多，故可将分析的重点集中在假设一上。 */21 3、与工程师沟通 询问阻焊工程师，工程师给了我们很多理论及经验知识，这使得我们对之前的假设有了质的认识： 假设二，没有这种可能 a.油墨不溶于水； b.孔边有水不会产生太大影响，油墨本身是流体，刮刀会将油墨刮均匀； c.聚油周边没有明显的凹状。 假设三，没有这种可能 a.印在板上的油墨一般不会流动； b.油墨长时间处在空气中会固化； c.聚油周边没有明显的凹状。 */21 针对假设一，工程师给了我们更多的启示，出现聚油的原因肯定在丝印阻焊上，并建议我们主要从一下三个方面考虑： 1）刮刀刮第一遍后，丝网下在孔的位置处有剩油，等刮刀刮第二遍时将这些剩油涂覆在了孔的边缘而形成聚油；这是最最有可能的原因 2）板上有杂质；在这次报废缺陷中可以排除 3）刮刀压力不均。 由此我们可